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購買需知：
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產品介紹：
膏體火鍋底料灌裝機,火鍋底料全自動包裝機針對中等黏度至高黏度的產品灌裝需要開發研制。整機有儲料斗、電控和XY-520立式制袋充填包裝機組成，結構簡潔，操作便利；灌裝量和灌裝速度均可任意調節，精度高；半自動或全自動灌裝系統。
產品優點：操作方便快捷，在安全上效果明顯，生產效率達到水平，包裝質量水準。
技術參數：
包裝速度：50～80包/分
計量范圍：20～500g 200～1000g
制袋尺寸：（50-290）×（60-200）mm（L×W）
卷材紙芯內徑： Ф75 mm
大包材外徑：￠400
卷材紙芯內徑：￠75
電源： 3 kW 220V±10% 50 Hz
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