檢測(cè)概述
在光學(xué)顯微鏡下,研究金屬材料組織形態(tài)規(guī)律的科學(xué),謂之“金相學(xué)”。金相分析對(duì)檢測(cè)材料組織,保證產(chǎn)品質(zhì)量是不可或缺的重要手段。隨著科學(xué)技術(shù)特別是光學(xué)技術(shù)的發(fā)展,光學(xué)顯微鏡的使用性能逐漸擴(kuò)大,如暗場(chǎng)、偏光、相襯、微分干涉、紅外光和紫外光的應(yīng)用等提高了金相組織的清晰度和分辨率。
測(cè)試材料
鋼鐵材料、銅及銅合金、鋁及鋁合金等
測(cè)試項(xiàng)目
常規(guī)分析,脫碳層,夾雜物,晶粒度(包括一般鋼材和不銹鋼),硬度梯度,宏觀試樣,焊接組織(含熱影響區(qū)、焊縫、母材)
顯微組織,晶粒度
鑄造鋁合金金相、鑄造鋁硅合金變質(zhì)、過(guò)燒、針孔、鑄造鋁銅合金晶粒度、變形鋁及鋁合金制品顯微組織檢驗(yàn)方法
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 6462-2005 GB/T 13299-1991 JB/T 7710-2007
JB/T 7713-2007 GB/T 13320-2007 GB/T 11354-2005