一．旁流水處理器產品功能

中藍天旁流水處理器是針對各種循環水系統中普遍存在的四大問題：腐蝕、結垢、菌藻滋生以及水質惡化等問題研制的綜合性水處理器，ZLT全程水處理器由單臺設備代替了需要多臺設備才能完成的處理過程，從而取代了傳統的處理方式。具有對水質綜合優化處理，防垢除垢、防腐除銹、殺菌滅藻、超凈過濾等功能。

還可以根據需要加裝紫外線消毒器，結合紫外線的強力殺菌、滅藻、消毒功能，彌補了射頻技術在高溫、高濕、水質惡劣等環境下殺菌滅藻的不足之處。

二．旁流水處理器適用范圍

1．主要適用于循環水、自來水、地表水、地下水、海水、游泳池用水、熱水的水質處理及控制；

2．適用于石油、輪胎、橡膠、化工、鋼鐵、發電、中央空調、采暖、地源熱泵、水源熱泵及其它工礦企業的循環水、源水及污水處理等。

三．旁流水處理器產品特點

1．結合射頻波技術、紫外線殺菌消毒功能。設備綜合性能遠高于一般的“射頻水處理器”、“電子水處理器”及“磁水處理器”等。

2．各發射極利用差轉屏蔽效應及多點陣列組合。相互之間無干擾，針對性強。

3．可實現全自動排污。并且可以在系統正常運行狀態下進行排污和反洗，不影響系統的正常運行，有效控制濃縮比，降低運行費用，無需人工操作。

4．可配備水質綜合檢測儀，對水質進行連續監測、數字顯示。

四．旁流水處理器技術參數

1．處理效果

①.緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度降低至原來的1/10；

②.防垢、除垢率：≥95%；

③.殺菌率：≥95%；

④.滅藻率：≥95%；

⑤.過濾精度：可根據用戶需求選擇。

2．進水要求

①.總硬度（以CaCO₃計）：≤800mg/L；

②.水溫：≤50℃（特殊情況可定制）；

③.流速：＞1m/s，≤2.8m/s。

3．工作環境參數

①.工作壓力：1.0MPa（1.6MPa、2.0MPa、2.5MPa可選）；

②.系統壓力：≥0.3MPa；

③.工作電壓：220v±10%/50Hz；

④.工作溫度：-25℃-95℃；

⑤.工作環境溫度：-25℃-50℃；

⑥.相對濕度：＜95%（溫度25℃時）；

⑦.輸出功率：50-1500w。

五．旁流水處理器工作原理

1．防垢除垢

由主機產生電磁場和超聲波作用于水系統管路上，使管道內水分子產生共振，把氫鍵締合的水分子團變成單個的極性，改變了水的活化性，這些極微小的水分子可以滲透、包圍、溶解、去除系統中的老垢提高了水分子對鈣鎂離子、碳酸根離子等成垢組分的水合能力，起到阻止水垢形成的作用。同時，在電磁場和超聲波的作用下，使原有的水垢結晶逐漸變得松軟、脫落、溶解，從而達到除垢之目的。

2．防腐防銹

氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕是水系統管道及設備腐蝕和生銹的主要原因，而在電磁場和超聲波的作用下，水垢得以控制和去除，溶解氧與水分子結合不易析出，從而抑制氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕的發生起到良好的防腐除銹的作用。

3．殺菌滅藻

電磁場在工作時產生微電子流使細菌、藻類賴以生存的環境被破壞，并且溶解氧在電磁場和超聲波的作用下形成一些如O₃、H₂O₂等對細菌、藻類具極強殺傷力的強氧化物質，起到殺菌滅藻的作用。
其一：地球上的生物一般只適應地區表面的電場強度（130V/m），該處理器改變電場強度，改變或影響細菌的生存代謝，如基因表達程序、酶活性等，后導致細菌死亡。

其二：細胞膜有許多對外聯系的離子通道，離子通道的調節直接影響細胞的功能和生命。處理器產生的外電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，影響細菌的生命。同時形成強電場產生的高速運動的電子將細胞致死，達到殺菌的目的。

其三：電場處理水過程中，溶解氧得到活化，超氧陰離子自由基、羥基自由基、、單線態氧等活性氧。活性氧對微生物機體產生作用，造成有機體衰老，直至死亡。

其四：對高溫、高濕及水質惡劣的使用環境，對菌藻滋生等要求嚴格但又不能加藥處理時，如跟循環水直接接觸的輪胎等行業；增加“紫外線消毒器”，殺菌滅藻效果十分理想。

在普通“旁流水處理器”的設備本體上增加紫外殺菌、消毒裝置，實現了電磁場、超聲波和紫外線三種技術處理效果的疊加。

4．超凈過濾

其一：將系統監測的結果輸入到控制系統，根據已經設定的電導率、TDS實現智能化、科學化排污；

其二：多濾筒結構；根據處理數量，濾筒數量為3-12個，實現在線反沖洗（過濾、反沖及排污同時進行），可實現系統的連續運行，不需停機。

選型原則

根據設備安裝點的系統管徑選型。設備處理水量作為參考。

根據系統的水質要求及過濾精度來選配控制類型。

設備的安裝必須考慮設備本體配電箱的位置、注意分清進出水口方向，全自動型應考慮控制柜的放置空間。

2．設備安裝

①.設備的安裝位置離冷卻設備越近，處理效果越佳；但離墻面、主體設備的距離宜大于400mm。

②.好為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態下檢修設備及沖洗濾體的需要。

③.若全程水處理器的設備本體與控制箱要分體安裝，則設備本體與控制箱之間的距離一般不超過三米。

旁流水處理器安裝注意事項

1、為了便于設備安裝檢修，主體頂端與大外徑需與其他設備相距400mm以上。
2、禁止在無水狀態下開啟設備。
3、設備應為旁通式安裝，以滿足檢修設備及反沖洗濾體的需要。
4、系統運行時當進出水口壓差達到0.03-0.06MPa，就應進行反沖洗，新系統初次使用時， 每8個小時反沖洗1-2次，正常運行后，視水質情況而定。
5、反洗：打開旁通閥，關閉設備進水閥及電源，打開排污閥，進行反向沖洗濾體，時間為10～20秒左 右（視水質而定）
6、當進出水口壓差恢復到原壓差值，關閉排污閥，開啟進水閥，關閉旁通閥，接通220V電源，使設備正常工作。