全濾水處理器簡介：

 全濾綜合水處理器是針對各種循環水系統中普遍存在的四大問題：腐蝕、結垢、菌藻、水質污染而研制的綜合 處理器，由單臺設備代替了需要多臺設備才能完成的處理過程，從而取代了傳統的處理方式。 它應用高科技——差轉屏蔽效應及多點陣列組合。巧妙地解決了各種頻譜間與電暈效應場間的互相干擾、制約 的重大難題，具有對水質綜合優化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾功能。

全濾水處理器工作原理： 

1．防垢除垢原理

水經加熱升溫后形成水垢，其主要組成成分是由硬度構成物質，Ca2+、Mg2+、Si2+、Fe3+及懸浮物，沉淀物組 成。即在實際運行工況下各種水系統形成的水垢，均為復合垢。通過換能器將特定射頻能量轉換給被處理介質----水，使其成垢離子間的排列順序位置發生扭曲變形。 當水溫升高時，處理后的水需經過一段時間才能恢復到原來的狀態。在此階段，成垢的機率很低，從而達到控 制形成硬度垢的目的。

2．防腐除銹原理 水與金屬接融所產生的腐蝕，從原理上講是電化學腐蝕，即“微電池效應”，全程處理器工作原理就是利用削 弱抑制原電池效應原理，在管內壁形成動態的負電荷富態層，逐漸削弱、抑制電化學腐蝕產物 Fe2O3，轉化為 穩態的 Fe3O4，達到以銹制銹效果。

3．殺菌滅藻原理 水中菌類、藻類生存，繁殖需要一定的環境，“全濾綜合水處理器”通過其超凈過濾的功能。將水中的懸浮物、 雜質、部分微生物，腐殖質等濃縮、排污，能有效降低水質濁度及 COD、BOD。使菌藻繁殖的環境惡化，達到抑 制其繁殖的目的； 其次是利用“電子射頻”特定頻譜的高頻電磁波，破壞帶負電的細胞表面，利用其很強的穿透力，透過細菌的 細胞壁，直接破壞細菌生存繁殖的酶系統，從而阻止細菌吸收葡萄糖，停止其新陳代謝，使細菌死亡，達到殺 菌的目的。

4．超凈過濾原理 利用活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋層及電暈效應場三位一體形成的綜合過濾體系。它能過濾吸附水中的鐵離 子、懸浮物、沉淀物及其它雜質，達到有效控制水質濁度、色度、收集排放雜質的目的。 它是工業、民用給排水系統不可缺少的先進過濾設備。它凈化效率高，設備阻力小，對水質、環境無污染，不 需要更換綜合濾體。可以單臺設備替代多臺通用的過濾產品，如角式、Y 式過濾器。實現系統連續運行狀態下 的過濾、收集、濃縮、排污，復活濾體的全過程。

“全濾綜合水處理器”的工作原理是通過控制硬度垢及污垢二方面綜合來解決復合水垢的問題。故“全程綜合 水處理器”在系統正常運行狀態下，可完成防垢除垢，防銹緩蝕、殺菌滅藻、超凈過濾，控制水質的全過程處 理。

全濾水處理器特點

1．結合超聲波技術、紫外線殺菌消毒功能。設備綜合性能遠高于一般的“射頻水處理器”、“電子水處理器”及“磁水處理器”等。

2．各發射極利用差轉屏蔽效應及多點陣列組合。相互之間無干擾，針對性強。

3．可實現全自動排污。并且可以在系統正常運行狀態下進行排污和反洗，不影響系統的正常運行，有效控制濃縮比，降低運行費用，無需人工操作。

4．可配備水質綜合檢測儀，對水質進行連續監測、數字顯示。

 全濾水處理器處理效果及技術參數

1．處理效果

①.緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度降低至原來的1/10；

②.阻垢、除垢率：≥95%；

③.殺菌率：≥95%；

④.滅藻率：≥95%；

⑤.過濾精度：可根據用戶需求選擇。

2．進水要求

①.總硬度（以CaCO₃計）：≤800mg/L；

②.水溫：≤50℃（特殊情況可定制）；

③.流速：＞1m/s，≤2.8m/s。

3．工作環境參數

①.工作壓力：≤1.6MPa；

②.系統壓力：≥0.3MPa；

③.工作電壓：220v±10%/50Hz；

④.工作溫度：-25℃-95℃；

⑤.工作環境溫度：-25℃-50℃；

⑥.相對濕度：＜95%（溫度25℃時）；

⑦.輸出功率：50-1500w。

全濾水處理器選型及安裝說明

1．設備選型

①.選型前，必須要有明確的補充水水質報告、水質標準，循環水水質標準，工作壓力，工作溫度，

流速及設備材質等參數。

②.選型前，也必須明確系統的排污方式、自動化要求。

2．設備安裝

①.設備的安裝位置離冷卻設備越近，處理效果越佳；但離墻面、主體設備的距離宜大于400mm。

②.好為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態下檢修設備及沖洗濾體的需要。

③.若全程水處理器的設備本體與控制箱要分體安裝，則設備本體與控制箱之間的距離一般不超過三米。