報告名稱: | 2013-2017年中國LED封裝行業預測分析報告 | ||
報告價格: | 紙介版: RMB7500元 電子版: RMB7800元 兩個版本:RMB8000元 | ||
報告格式: | 電子版或紙介版 | 交付方式: | Email發送或EMS快遞 |
訂購熱線: | 400-817-8000(全國24小時服務) QQ:2523966812 福建:0592-5337135/5337136 | ||
報告目錄內容 | |||
報告導讀:LED封裝行業預測研究報告從國際LED封裝發展、國內LED封裝政策環境及發展、研發動態、進出口情況、重點生產企業、存在的問題及對策等多方面多角度闡述了LED封裝市場的發展,并在此基礎上對LED封裝的發展前景做出了科學的預測,后對LED封裝潛力進行了分析。
報告目錄 2
圖表目錄 10 章 LED封裝相關概述 13 節 LED概念及應用領域 13 一、 LED的概念及其發光原理 13 二、 LEDA與傳統燈的運行對比 13 三、 LED燈的分類 14 四、 LED的產業鏈 14 第二節 LED封裝概念 15 第三節 LED封裝結構分類 15 第四節 LED的技術水平和技術特點 16 一、 LED封裝技術水平 16 二、 LED封裝的技術特點 17 第五節 LED封裝發展趨勢 17 第六節 LED封裝行業管理 19 一、 行業管理部門 19 二、 行業協會 19 三、 行業主要政策 19 四、 行業主要法律法規 21 第二章 中國LED封裝產業整體運營態勢分析 22 節 封裝行業的市場格局 22 一、 封裝行業競爭格局 22 二、 中國封裝行業市場規模及增長情況 23 三、 中國大陸LED封裝行業競爭格局 24 第二節 LED封裝行業市場需求狀況 25 一、 LED行業發展前景與市場容量 25 二、 價格走勢影響因素 26 第三節 行業需求特征 27 一、 需求周期性 27 二、 需求區域性 27 三、 需求季節性 28 第四節 國內重要LED封裝項目的建設 28 一、 韓企揚州興建LED封裝基地 28 二、 西安經開區LED封裝線項目投產 28 三、 長治高科LED封裝項目竣工投產 28 第五節 影響行業發展的有利和不利因素及進入行業的主要障礙 29 一、 影響行業發展的有利因素 29 二、 影響行業發展的不利因素 30 第六節 進入LED行業的主要障礙 31 一、 產品生產技術 31 二、 工藝流程的管理和控制能力 31 三、 企業規模 31 四、 31 五、 產品質量和品牌效應 32 第七節 預500kk項目評估 32 一、 主要設備預估清單 32 二、 人員定編及配置 32 三、 估算 32 四、 安全生產及環境要求 33 第三章 2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析 34 節 2009-2012年中國LED封裝市場發展態勢 34 一、 中國成中低端LED封裝重要基地 34 二、 國內LED封裝企業發展不平衡 34 三、 中國LED封裝市場缺乏大型企業 34 四、 LED產業上游廠商涉足封裝市場 35 五、 臺灣LED封裝產能向大陸轉移 35 第二節 中國LED封裝企業分布狀況 36 第三節 廣東省LED封裝業 39 一、 主要特點 39 二、 重點市場 43 三、 發展趨勢 44 第四章 2009-2012年中國LED封裝行業技術研發進展狀況 46 節 中外LED封裝技術的差異 46 一、 封裝生產及測試設備差異 46 二、 LED芯片差異 46 三、 封裝輔助材料差異 47 四、 封裝設計差異 47 五、 封裝工藝差異 47 六、 LED器件性能差異 48 第二節 中國LED封裝技術發展概況 49 一、 封裝技術影響LED產品可靠性 49 二、 中國LED業專利集中在封裝領域 49 三、 中國LED封裝業的技術特點 50 四、 LED封裝技術水平不斷提升 51 五、 LED封裝業技術研發仍需加強 52 第三節 LED封裝關鍵技術介紹 53 一、 大功率LED封裝的關鍵技術 53 二、 顯示屏用LED封裝的技術要求 59 三、 固態照明對LED封裝的技術要求 63 |
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圖表目錄 10 章 LED封裝相關概述 13 節 LED概念及應用領域 13 一、 LED的概念及其發光原理 13 二、 LEDA與傳統燈的運行對比 13 三、 LED燈的分類 14 四、 LED的產業鏈 14 第二節 LED封裝概念 15 第三節 LED封裝結構分類 15 第四節 LED的技術水平和技術特點 16 一、 LED封裝技術水平 16 二、 LED封裝的技術特點 17 第五節 LED封裝發展趨勢 17 第六節 LED封裝行業管理 19 一、 行業管理部門 19 二、 行業協會 19 三、 行業主要政策 19 四、 行業主要法律法規 21 第二章 中國LED封裝產業整體運營態勢分析 22 節 封裝行業的市場格局 22 一、 封裝行業競爭格局 22 二、 中國封裝行業市場規模及增長情況 23 三、 中國大陸LED封裝行業競爭格局 24 第二節 LED封裝行業市場需求狀況 25 一、 LED行業發展前景與市場容量 25 二、 價格走勢影響因素 26 第三節 行業需求特征 27 一、 需求周期性 27 二、 需求區域性 27 三、 需求季節性 28 第四節 國內重要LED封裝項目的建設 28 一、 韓企揚州興建LED封裝基地 28 二、 西安經開區LED封裝線項目投產 28 三、 長治高科LED封裝項目竣工投產 28 第五節 影響行業發展的有利和不利因素及進入行業的主要障礙 29 一、 影響行業發展的有利因素 29 二、 影響行業發展的不利因素 30 第六節 進入LED行業的主要障礙 31 一、 產品生產技術 31 二、 工藝流程的管理和控制能力 31 三、 企業規模 31 四、 31 五、 產品質量和品牌效應 32 第七節 預500kk項目評估 32 一、 主要設備預估清單 32 二、 人員定編及配置 32 三、 估算 32 四、 安全生產及環境要求 33 第三章 2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析 34 節 2009-2012年中國LED封裝市場發展態勢 34 一、 中國成中低端LED封裝重要基地 34 二、 國內LED封裝企業發展不平衡 34 三、 中國LED封裝市場缺乏大型企業 34 四、 LED產業上游廠商涉足封裝市場 35 五、 臺灣LED封裝產能向大陸轉移 35 第二節 中國LED封裝企業分布狀況 36 第三節 廣東省LED封裝業 39 一、 主要特點 39 二、 重點市場 43 三、 發展趨勢 44 第四章 2009-2012年中國LED封裝行業技術研發進展狀況 46 節 中外LED封裝技術的差異 46 一、 封裝生產及測試設備差異 46 二、 LED芯片差異 46 三、 封裝輔助材料差異 47 四、 封裝設計差異 47 五、 封裝工藝差異 47 六、 LED器件性能差異 48 第二節 中國LED封裝技術發展概況 49 一、 封裝技術影響LED產品可靠性 49 二、 中國LED業專利集中在封裝領域 49 三、 中國LED封裝業的技術特點 50 四、 LED封裝技術水平不斷提升 51 五、 LED封裝業技術研發仍需加強 52 第三節 LED封裝關鍵技術介紹 53 一、 大功率LED封裝的關鍵技術 53 二、 顯示屏用LED封裝的技術要求 59 三、 固態照明對LED封裝的技術要求 63 |
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圖表目錄 10 章 LED封裝相關概述 13 節 LED概念及應用領域 13 一、 LED的概念及其發光原理 13 二、 LEDA與傳統燈的運行對比 13 三、 LED燈的分類 14 四、 LED的產業鏈 14 第二節 LED封裝概念 15 第三節 LED封裝結構分類 15 第四節 LED的技術水平和技術特點 16 一、 LED封裝技術水平 16 二、 LED封裝的技術特點 17 第五節 LED封裝發展趨勢 17 第六節 LED封裝行業管理 19 一、 行業管理部門 19 二、 行業協會 19 三、 行業主要政策 19 四、 行業主要法律法規 21 第二章 中國LED封裝產業整體運營態勢分析 22 節 封裝行業的市場格局 22 一、 封裝行業競爭格局 22 二、 中國封裝行業市場規模及增長情況 23 三、 中國大陸LED封裝行業競爭格局 24 第二節 LED封裝行業市場需求狀況 25 一、 LED行業發展前景與市場容量 25 二、 價格走勢影響因素 26 第三節 行業需求特征 27 一、 需求周期性 27 二、 需求區域性 27 三、 需求季節性 28 第四節 國內重要LED封裝項目的建設 28 一、 韓企揚州興建LED封裝基地 28 二、 西安經開區LED封裝線項目投產 28 三、 長治高科LED封裝項目竣工投產 28 第五節 影響行業發展的有利和不利因素及進入行業的主要障礙 29 一、 影響行業發展的有利因素 29 二、 影響行業發展的不利因素 30 第六節 進入LED行業的主要障礙 31 一、 產品生產技術 31 二、 工藝流程的管理和控制能力 31 三、 企業規模 31 四、 31 五、 產品質量和品牌效應 32 第七節 預500kk項目評估 32 一、 主要設備預估清單 32 二、 人員定編及配置 32 三、 估算 32 四、 安全生產及環境要求 33 第三章 2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析 34 節 2009-2012年中國LED封裝市場發展態勢 34 一、 中國成中低端LED封裝重要基地 34 二、 國內LED封裝企業發展不平衡 34 三、 中國LED封裝市場缺乏大型企業 34 四、 LED產業上游廠商涉足封裝市場 35 五、 臺灣LED封裝產能向大陸轉移 35 第二節 中國LED封裝企業分布狀況 36 第三節 廣東省LED封裝業 39 一、 主要特點 39 二、 重點市場 43 三、 發展趨勢 44 第四章 2009-2012年中國LED封裝行業技術研發進展狀況 46 節 中外LED封裝技術的差異 46 一、 封裝生產及測試設備差異 46 二、 LED芯片差異 46 三、 封裝輔助材料差異 47 四、 封裝設計差異 47 五、 封裝工藝差異 47 六、 LED器件性能差異 48 第二節 中國LED封裝技術發展概況 49 一、 封裝技術影響LED產品可靠性 49 二、 中國LED業專利集中在封裝領域 49 三、 中國LED封裝業的技術特點 50 四、 LED封裝技術水平不斷提升 51 五、 LED封裝業技術研發仍需加強 52 第三節 LED封裝關鍵技術介紹 53 一、 大功率LED封裝的關鍵技術 53 二、 顯示屏用LED封裝的技術要求 59 三、 固態照明對LED封裝的技術要求 63 |
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圖表目錄 10 章 LED封裝相關概述 13 節 LED概念及應用領域 13 一、 LED的概念及其發光原理 13 二、 LEDA與傳統燈的運行對比 13 三、 LED燈的分類 14 四、 LED的產業鏈 14 第二節 LED封裝概念 15 第三節 LED封裝結構分類 15 第四節 LED的技術水平和技術特點 16 一、 LED封裝技術水平 16 二、 LED封裝的技術特點 17 第五節 LED封裝發展趨勢 17 第六節 LED封裝行業管理 19 一、 行業管理部門 19 二、 行業協會 19 三、 行業主要政策 19 四、 行業主要法律法規 21 第二章 中國LED封裝產業整體運營態勢分析 22 節 封裝行業的市場格局 22 一、 封裝行業競爭格局 22 二、 中國封裝行業市場規模及增長情況 23 三、 中國大陸LED封裝行業競爭格局 24 第二節 LED封裝行業市場需求狀況 25 一、 LED行業發展前景與市場容量 25 二、 價格走勢影響因素 26 第三節 行業需求特征 27 一、 需求周期性 27 二、 需求區域性 27 三、 需求季節性 28 第四節 國內重要LED封裝項目的建設 28 一、 韓企揚州興建LED封裝基地 28 二、 西安經開區LED封裝線項目投產 28 三、 長治高科LED封裝項目竣工投產 28 第五節 影響行業發展的有利和不利因素及進入行業的主要障礙 29 一、 影響行業發展的有利因素 29 二、 影響行業發展的不利因素 30 第六節 進入LED行業的主要障礙 31 一、 產品生產技術 31 二、 工藝流程的管理和控制能力 31 三、 企業規模 31 四、 31 五、 產品質量和品牌效應 32 第七節 預500kk項目評估 32 一、 主要設備預估清單 32 二、 人員定編及配置 32 三、 估算 32 四、 安全生產及環境要求 33 第三章 2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析 34 節 2009-2012年中國LED封裝市場發展態勢 34 一、 中國成中低端LED封裝重要基地 34 二、 國內LED封裝企業發展不平衡 34 三、 中國LED封裝市場缺乏大型企業 34 四、 LED產業上游廠商涉足封裝市場 35 五、 臺灣LED封裝產能向大陸轉移 35 第二節 中國LED封裝企業分布狀況 36 第三節 廣東省LED封裝業 39 一、 主要特點 39 二、 重點市場 43 三、 發展趨勢 44 第四章 2009-2012年中國LED封裝行業技術研發進展狀況 46 節 中外LED封裝技術的差異 46 一、 封裝生產及測試設備差異 46 二、 LED芯片差異 46 三、 封裝輔助材料差異 47 四、 封裝設計差異 47 五、 封裝工藝差異 47 六、 LED器件性能差異 48 第二節 中國LED封裝技術發展概況 49 一、 封裝技術影響LED產品可靠性 49 二、 中國LED業專利集中在封裝領域 49 三、 中國LED封裝業的技術特點 50 四、 LED封裝技術水平不斷提升 51 五、 LED封裝業技術研發仍需加強 52 第三節 LED封裝關鍵技術介紹 53 一、 大功率LED封裝的關鍵技術 53 二、 顯示屏用LED封裝的技術要求 59 三、 固態照明對LED封裝的技術要求 63 |