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中國LED封裝行業分析報告
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更新日期: 2014-04-26  有效期至:長期有效
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報告名稱: 2013-2017年中國LED封裝行業預測分析報告
報告價格: 紙介版: RMB7500元 電子版: RMB7800元 兩個版本:RMB8000元
報告格式: 電子版或紙介版 交付方式: Email發送或EMS快遞
訂購熱線: 400-817-8000(全國24小時服務)    QQ:2523966812    福建:0592-5337135/5337136
報告目錄內容
報告導讀:LED封裝行業預測研究報告從國際LED封裝發展、國內LED封裝政策環境及發展、研發動態、進出口情況、重點生產企業、存在的問題及對策等多方面多角度闡述了LED封裝市場的發展,并在此基礎上對LED封裝的發展前景做出了科學的預測,后對LED封裝潛力進行了分析。
報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關概述    13

節    LED概念及應用領域    13
一、    LED的概念及其發光原理    13
二、    LEDA與傳統燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產業鏈    14
第二節    LED封裝概念    15
第三節    LED封裝結構分類    15
第四節    LED的技術水平和技術特點    16
一、    LED封裝技術水平    16
二、    LED封裝的技術特點    17
第五節    LED封裝發展趨勢    17
第六節    LED封裝行業管理    19
一、    行業管理部門    19
二、    行業協會    19
三、    行業主要政策    19
四、    行業主要法律法規    21

第二章    中國LED封裝產業整體運營態勢分析    22

節    封裝行業的市場格局    22
一、    封裝行業競爭格局    22
二、    中國封裝行業市場規模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業競爭格局    24
第二節    LED封裝行業市場需求狀況    25
一、    LED行業發展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節    行業需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區域性    27
三、    需求季節性    28
第四節    國內重要LED封裝項目的建設    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經開區LED封裝線項目投產    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產    28
第五節    影響行業發展的有利和不利因素及進入行業的主要障礙    29
一、    影響行業發展的有利因素    29
二、    影響行業發展的不利因素    30
第六節    進入LED行業的主要障礙    31
一、    產品生產技術    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業規模    31
四、        31
五、    產品質量和品牌效應    32
第七節    預500kk項目評估    32
一、    主要設備預估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產及環境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節    2009-2012年中國LED封裝市場發展態勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內LED封裝企業發展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業    34
四、    LED產業上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產能向大陸轉移    35
第二節    中國LED封裝企業分布狀況    36
第三節    廣東省LED封裝業    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業技術研發進展狀況    46

節    中外LED封裝技術的差異    46
一、    封裝生產及測試設備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節    中國LED封裝技術發展概況    49
一、    封裝技術影響LED產品可靠性    49
二、    中國LED業專利集中在封裝領域    49
三、    中國LED封裝業的技術特點    50
四、    LED封裝技術水平不斷提升    51
五、    LED封裝業技術研發仍需加強    52
第三節    LED封裝關鍵技術介紹    53
一、    大功率LED封裝的關鍵技術    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術要求    59
三、    固態照明對LED封裝的技術要求    63
報告名稱: 2013-2017年中國LED封裝行業預測分析報告
報告價格: 紙介版: RMB7500元 電子版: RMB7800元 兩個版本:RMB8000元
報告格式: 電子版或紙介版 交付方式: Email發送或EMS快遞
訂購熱線: 400-817-8000(全國24小時服務)    QQ:2523966812    福建:0592-5337135/5337136
報告目錄內容
報告導讀:LED封裝行業預測研究報告從國際LED封裝發展、國內LED封裝政策環境及發展、研發動態、進出口情況、重點生產企業、存在的問題及對策等多方面多角度闡述了LED封裝市場的發展,并在此基礎上對LED封裝的發展前景做出了科學的預測,后對LED封裝潛力進行了分析。
報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關概述    13

節    LED概念及應用領域    13
一、    LED的概念及其發光原理    13
二、    LEDA與傳統燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產業鏈    14
第二節    LED封裝概念    15
第三節    LED封裝結構分類    15
第四節    LED的技術水平和技術特點    16
一、    LED封裝技術水平    16
二、    LED封裝的技術特點    17
第五節    LED封裝發展趨勢    17
第六節    LED封裝行業管理    19
一、    行業管理部門    19
二、    行業協會    19
三、    行業主要政策    19
四、    行業主要法律法規    21

第二章    中國LED封裝產業整體運營態勢分析    22

節    封裝行業的市場格局    22
一、    封裝行業競爭格局    22
二、    中國封裝行業市場規模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業競爭格局    24
第二節    LED封裝行業市場需求狀況    25
一、    LED行業發展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節    行業需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區域性    27
三、    需求季節性    28
第四節    國內重要LED封裝項目的建設    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經開區LED封裝線項目投產    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產    28
第五節    影響行業發展的有利和不利因素及進入行業的主要障礙    29
一、    影響行業發展的有利因素    29
二、    影響行業發展的不利因素    30
第六節    進入LED行業的主要障礙    31
一、    產品生產技術    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業規模    31
四、        31
五、    產品質量和品牌效應    32
第七節    預500kk項目評估    32
一、    主要設備預估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產及環境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節    2009-2012年中國LED封裝市場發展態勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內LED封裝企業發展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業    34
四、    LED產業上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產能向大陸轉移    35
第二節    中國LED封裝企業分布狀況    36
第三節    廣東省LED封裝業    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業技術研發進展狀況    46

節    中外LED封裝技術的差異    46
一、    封裝生產及測試設備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節    中國LED封裝技術發展概況    49
一、    封裝技術影響LED產品可靠性    49
二、    中國LED業專利集中在封裝領域    49
三、    中國LED封裝業的技術特點    50
四、    LED封裝技術水平不斷提升    51
五、    LED封裝業技術研發仍需加強    52
第三節    LED封裝關鍵技術介紹    53
一、    大功率LED封裝的關鍵技術    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術要求    59
三、    固態照明對LED封裝的技術要求    63
報告名稱: 2013-2017年中國LED封裝行業預測分析報告
報告價格: 紙介版: RMB7500元 電子版: RMB7800元 兩個版本:RMB8000元
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報告目錄內容
報告導讀:LED封裝行業預測研究報告從國際LED封裝發展、國內LED封裝政策環境及發展、研發動態、進出口情況、重點生產企業、存在的問題及對策等多方面多角度闡述了LED封裝市場的發展,并在此基礎上對LED封裝的發展前景做出了科學的預測,后對LED封裝潛力進行了分析。
報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關概述    13

節    LED概念及應用領域    13
一、    LED的概念及其發光原理    13
二、    LEDA與傳統燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產業鏈    14
第二節    LED封裝概念    15
第三節    LED封裝結構分類    15
第四節    LED的技術水平和技術特點    16
一、    LED封裝技術水平    16
二、    LED封裝的技術特點    17
第五節    LED封裝發展趨勢    17
第六節    LED封裝行業管理    19
一、    行業管理部門    19
二、    行業協會    19
三、    行業主要政策    19
四、    行業主要法律法規    21

第二章    中國LED封裝產業整體運營態勢分析    22

節    封裝行業的市場格局    22
一、    封裝行業競爭格局    22
二、    中國封裝行業市場規模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業競爭格局    24
第二節    LED封裝行業市場需求狀況    25
一、    LED行業發展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節    行業需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區域性    27
三、    需求季節性    28
第四節    國內重要LED封裝項目的建設    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經開區LED封裝線項目投產    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產    28
第五節    影響行業發展的有利和不利因素及進入行業的主要障礙    29
一、    影響行業發展的有利因素    29
二、    影響行業發展的不利因素    30
第六節    進入LED行業的主要障礙    31
一、    產品生產技術    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業規模    31
四、        31
五、    產品質量和品牌效應    32
第七節    預500kk項目評估    32
一、    主要設備預估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產及環境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節    2009-2012年中國LED封裝市場發展態勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內LED封裝企業發展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業    34
四、    LED產業上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產能向大陸轉移    35
第二節    中國LED封裝企業分布狀況    36
第三節    廣東省LED封裝業    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業技術研發進展狀況    46

節    中外LED封裝技術的差異    46
一、    封裝生產及測試設備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節    中國LED封裝技術發展概況    49
一、    封裝技術影響LED產品可靠性    49
二、    中國LED業專利集中在封裝領域    49
三、    中國LED封裝業的技術特點    50
四、    LED封裝技術水平不斷提升    51
五、    LED封裝業技術研發仍需加強    52
第三節    LED封裝關鍵技術介紹    53
一、    大功率LED封裝的關鍵技術    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術要求    59
三、    固態照明對LED封裝的技術要求    63
報告名稱: 2013-2017年中國LED封裝行業預測分析報告
報告價格: 紙介版: RMB7500元 電子版: RMB7800元 兩個版本:RMB8000元
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報告目錄內容
報告導讀:LED封裝行業預測研究報告從國際LED封裝發展、國內LED封裝政策環境及發展、研發動態、進出口情況、重點生產企業、存在的問題及對策等多方面多角度闡述了LED封裝市場的發展,并在此基礎上對LED封裝的發展前景做出了科學的預測,后對LED封裝潛力進行了分析。
報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關概述    13

節    LED概念及應用領域    13
一、    LED的概念及其發光原理    13
二、    LEDA與傳統燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產業鏈    14
第二節    LED封裝概念    15
第三節    LED封裝結構分類    15
第四節    LED的技術水平和技術特點    16
一、    LED封裝技術水平    16
二、    LED封裝的技術特點    17
第五節    LED封裝發展趨勢    17
第六節    LED封裝行業管理    19
一、    行業管理部門    19
二、    行業協會    19
三、    行業主要政策    19
四、    行業主要法律法規    21

第二章    中國LED封裝產業整體運營態勢分析    22

節    封裝行業的市場格局    22
一、    封裝行業競爭格局    22
二、    中國封裝行業市場規模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業競爭格局    24
第二節    LED封裝行業市場需求狀況    25
一、    LED行業發展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節    行業需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區域性    27
三、    需求季節性    28
第四節    國內重要LED封裝項目的建設    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經開區LED封裝線項目投產    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產    28
第五節    影響行業發展的有利和不利因素及進入行業的主要障礙    29
一、    影響行業發展的有利因素    29
二、    影響行業發展的不利因素    30
第六節    進入LED行業的主要障礙    31
一、    產品生產技術    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業規模    31
四、        31
五、    產品質量和品牌效應    32
第七節    預500kk項目評估    32
一、    主要設備預估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產及環境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節    2009-2012年中國LED封裝市場發展態勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內LED封裝企業發展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業    34
四、    LED產業上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產能向大陸轉移    35
第二節    中國LED封裝企業分布狀況    36
第三節    廣東省LED封裝業    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業技術研發進展狀況    46

節    中外LED封裝技術的差異    46
一、    封裝生產及測試設備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節    中國LED封裝技術發展概況    49
一、    封裝技術影響LED產品可靠性    49
二、    中國LED業專利集中在封裝領域    49
三、    中國LED封裝業的技術特點    50
四、    LED封裝技術水平不斷提升    51
五、    LED封裝業技術研發仍需加強    52
第三節    LED封裝關鍵技術介紹    53
一、    大功率LED封裝的關鍵技術    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術要求    59
三、    固態照明對LED封裝的技術要求    63
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