手機模組廠專用硅膠皮、硅膠皮(帶)是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產品。主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙并起到保護敏感電子器件的功能。

COG熱壓綁定用硅膠皮產品用途：

1、 適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。

2、 將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭，同時具有防止靜電的隔離保護作用。

3、絕緣半導體的熱傳導。

產品特點：

1、 極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。

2、 不給FPC、COG、ACF、FOG、玻璃等帶來損傷。

3、對熱具有穩定特性和對產品的壓力一致性。

4、極高的回復力和非粘貼性。

5、抗靜電性，表面無粉末。