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無鹵阻燃PA66走向成熟
發(fā)布時間:2014-05-24        瀏覽次數(shù):360        返回列表

  無鹵阻燃PA66走向成熟

  

無鹵阻燃PA66走向成熟

  無鹵阻燃PA66研發(fā)生產走向成熟

  創(chuàng)之鴻無鹵阻燃PA的新研究進展,包括三聚氰胺衍生物(主要是其氰尿酸鹽MC及聚磷酸鹽MPP)和反應型磷化合物阻燃的PA,以及阻燃PA/無機物納米復合物。討論了上述幾類阻燃PA的現(xiàn)狀及阻燃機理,預測了新世紀前10年阻燃PA的發(fā)展趨勢,并提出了今后宜加強的阻燃PA的研究領域。

  創(chuàng)之鴻業(yè)新獨立自主研發(fā)無鹵阻燃PA66,無鹵阻燃PA,無鹵阻燃尼龍,無鹵防火PA66,無鹵防火PA,無鹵防火尼龍,己面向全國市場長期生產供應,我司生產無鹵阻燃PA66在采用進口原材料樹脂和進口無鹵阻燃劑的前提下,大型雙螺桿加工生產,質量穩(wěn)定,性價比高,得到廣大客戶高度認可,現(xiàn)有本色無鹵阻燃PA66,黑色無鹵阻燃PA66,可替代日本東麗公司生產的CM3004,其物性各方面都與CM3004類似,廣泛用于電子電氣行業(yè),汽車交通工業(yè)等

  PA是電子-電氣工業(yè)用量大的工程塑料之一。1998年,PA在電子-電氣工業(yè)的用量為275kt,占該行業(yè)全部塑料用量的5%。據(jù)預測,1998~2003年PA在電子-電氣行業(yè)用量的年平均增長率為7%[1]。目前使用的PA有一部分是阻燃產品,包括鹵/銻阻燃的和無鹵阻燃的。前一類由于熱裂及燃燒時產生多量的腐蝕性有毒氣體及煙塵,因此提倡采用無鹵阻燃PA,特別是電子,電氣行業(yè),另外現(xiàn)在有不少元器件要求小型,薄壁,輕質且制造快速,這更為新的阻燃PA提供了機遇。

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