一．產(chǎn)品簡(jiǎn)介

   該產(chǎn)品是雙組份縮合型有機(jī)硅灌封膠，可常溫固化，流動(dòng)性強(qiáng)。固化過程中收縮率極小，并且對(duì)PC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕，；電氣性能優(yōu)良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；產(chǎn)品耐高低溫，對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。在-40ºC~+200ºC范圍內(nèi)保持橡膠的彈性，符合RoHs指令及相關(guān)的環(huán)保要求。

二．技術(shù)參數(shù)

 注：產(chǎn)品固化后數(shù)據(jù)均為膠體徹底固化后測(cè)定所得。

三．用途

廣泛用于電子元器件（傳感器）、模塊電源、線路板及LED模組的灌封保護(hù)。

四．使用方法

1.在A、B組分混合之前，先將A組分?jǐn)嚢杈鶆颍珺組分應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再取用。

2.將A、B兩組份按比例取出，攪拌混合均勻，如有可能好在使用前抽真空去除氣泡。

3.在保持灌封部位清潔干燥的狀態(tài)下將混合均勻的膠料灌封到零部件中完成灌封操作。

4.灌封好的零部件置于室溫下固化，初固后方可進(jìn)入下道工序，完全固化需8~24小時(shí)，夏季溫度高，固化速度會(huì)快一些；冬季溫度低，固化速度會(huì)慢一些。

五．注意事項(xiàng)

1.混合時(shí)，一般的重量比是A:B=10：1，如需改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)單測(cè)試才能確定是否適用。一般B組分的量越多，操作時(shí)間越少，固化時(shí)間越短。

2.通常20mm一下的灌封厚度無須專門脫泡，可自行脫泡；如灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，故應(yīng)把灌封膠液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

3.環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面或內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封效果。

4.在固化過程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未完全釋放前，不要將灌封器件完全封閉、加高溫（>80ºC）；若需要完全封閉，在廣東地區(qū)建議夏季3天，冬季7天后方可進(jìn)行密閉。在膠初步固化后可采取適當(dāng)加熱（溫度不超過60ºC）的方式來加速固化。

六．包裝、儲(chǔ)運(yùn)及保質(zhì)期

1.包裝：A組分：20kg/桶    B組分：2kg/桶

2.儲(chǔ)運(yùn)：本品為無毒非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品搬運(yùn)，儲(chǔ)存于陰涼（室溫）干燥處。

3.保質(zhì)期：12個(gè)月，超期請(qǐng)復(fù)驗(yàn)；若符合標(biāo)準(zhǔn)，仍可使用。

安全操作須知：安全使用須知不在此列出，操作前請(qǐng)閱讀本產(chǎn)品的化學(xué)品安全說明書（MSDS），可從本公司及各分銷商處獲得。

注：本公司所提供的產(chǎn)品說明資料是基于我們對(duì)本產(chǎn)品性能的認(rèn)識(shí)為用戶提供的一種參考，但每個(gè)用戶的產(chǎn)品有其自身的特點(diǎn)。因此，敬請(qǐng)各位用戶在使用本產(chǎn)品前必須進(jìn)行必要而全面的測(cè)試，以確定本產(chǎn)品的適用性，謝謝！