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熱壓硅膠皮(帶)是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產品，具有優良的熱傳導性、緩沖性和極高的回彈能力。
二、詳細說明：
熱壓硅膠皮(帶)是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產品，具有優良的熱傳導性、緩沖性和極高的回彈能力。
產品用途：
1、 適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。
2、 將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭，同時具有防止靜電的隔離保護作用。
3、絕緣半導體的熱傳導。
產品特點：
1、 極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。
2、 不給FPC、玻璃等帶來損傷。
3、對熱具有穩定特性和對產品的壓力一致性。
4、極高的回復力和非粘貼性。
5、抗靜電性，表面無粉末。
產品規格：
1、（厚：0.2mm--0.45mm）*（寬：8mm-600mm）*（長：5-30m）。
2、特殊規格可根據客戶需求定做，并為客戶定做各類規格的卷心。
3、產品分為通用型的SG（灰色）和特殊性能的SGB(黑色)。
本導電性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊導電性的FILTER及能通電的特殊GRANDE開發研制而成的產品。
擴大了對不能改型的金屬導體電子波，靜電防止及電氣線路接點等保護的功效。
現以廣泛使用與開發發出成型制品方面及PRESS用制品方面。
用途：ACF FPC PCB等熱壓工藝
淺綠 黑色
(其中熱壓硅膠皮與進口SK，日本富士信越質量相當，價格優惠)
產品名稱：FPC熱壓硅膠皮
產品規格：厚度：0.20～0.5mm
寬度：1～700mm
長度：1-100m
材料構成：1、硅膠
2、導熱聚合物
產品應用：全面替代進口產品，適用于各種顯示屏的COG/FOG熱壓邦定工藝，ACF導電膜熱壓等工藝。
產品應用：應用各種顯示屏COGFOG熱壓邦定工藝，或用于三極管、IC等半導體電子部
產品用途：
1、 適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。
2、 將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭，同時具有防止靜電的隔離保護作用。
3、絕緣半導體的熱傳導。
產品特點：
1、 極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。
2、 不給FPC、玻璃等帶來損傷。
3、對熱具有穩定特性和對產品的壓力一致性。
4、極高的回復力和非粘貼性。
5、抗靜電性，表面無粉末。
產品規格：
1、（厚：0.2mm--0.45mm）*（寬：8mm-600mm）*（長：5-30m）。
2、特殊規格可根據客戶需求定做，并為客戶定做各類規格的卷心。
3、產品分為通用型的SG（灰色）和特殊性能的SGB(黑色)。
本導電性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊導電性的FILTER及能通電的特殊GRANDE開發研制而成的產品。
擴大了對不能改型的金屬導體電子波，靜電防止及電氣線路接點等保護的功效。
現以廣泛使用與開發發出成型制品方面及PRESS用制品方面。
用途：ACF FPC PCB等熱壓工藝
淺綠 黑色
(其中熱壓硅膠皮與進口SK，日本富士信越質量相當，價格優惠)
產品名稱：FPC熱壓硅膠皮
產品規格：厚度：0.20～0.5mm
寬度：1～700mm
長度：1-100m
材料構成：1、硅膠
2、導熱聚合物
產品應用：全面替代進口產品，適用于各種顯示屏的COG/FOG熱壓邦定工藝，ACF導電膜熱壓等工藝。
產品應用：應用各種顯示屏COGFOG熱壓邦定工藝，或用于三極管、IC等半導體電子部
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