手機皮套真空貼合機

設備用途：

一、本產品適用于手機皮套貼合新工藝，透明皮套貼合。

二、其它領域GLASSTOTILM、GLASS TO GLASS、硬對硬材質光學膠貼合工藝。

功能特點：

★ 真空環境加熱（100-120度）貼合無氣泡，透明度好，輪廓清晰。

★采用日本氣動元件及高精密運動部件。

★ 大功率真空泵；真空度高，速度快，確保貼合質量及效率。

★ 采用日本溫度控制器，并內置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準。

★ 可編程控制器控制；7寸全彩觸摸屏操作。

★采用氣囊式貼合：大小型號更換時不用換壓頭，節約時間，通用性好。

★本設備經過研發改進解決了同行業內死泡形成。

★加工產品范圍：3.5”~10.2”

★效率高：5寸以下單次同時加工2片，7-10.2寸單次同時加工1片

  單次時間40-50S

★本設備采用轉盤式雙工位設計，設備在工作時，人工可以拿放產品到另一個模板上大大提高了工作效。

聯系電話：135 9273 6375