皓明導熱灌封硅膠 阻燃導熱灌封膠廠價直銷
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阻燃、導熱灌封膠HM-9160H
一、產品介紹
HM-9160是雙組份縮合型有機硅密封材料,可常溫固化,固化過程中放出分子,對PC、PP、ABS、PET、PVC、銅線、鋁、錫等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。
二、產品特點
·灰色、低粘度,流平性好,適用于復雜電子配件的模壓。
·固化后形成高強度的橡膠狀,抗沖擊性、導熱、阻燃(V-0)。
·耐熱性、耐潮性、耐寒性,應用后可以延長電子配件的壽命。
·縮合型,脫出的分子對元器件無腐蝕。阻燃導熱灌封膠
·本產品無須使用其它的底漆,對PC、PET、Epoxy、PPO、PVDF等材料具有出色的附著力。
·導熱性能優異
三、用 途
·電源模塊、電子元器件深層灌封。
·需要導熱、阻燃電子元器件的灌封。
四、技術參數
混合前物性(25℃,65%RH) |
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組分 |
HM-9160 (A) |
HM-9160(B) |
顏 色 |
灰色 |
半透明溶液 |
粘 度(cP) |
6000(25℃) |
20-50 |
比 重(g/ CM3) |
約1.54 |
約0.98 |
混合后物性(25℃,65%RH) |
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混合比例(重量比) |
A:B = 10:1 |
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顏 色 |
灰色 |
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混合后粘度(CP) |
2800(25℃) |
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定量流平性(20ml)≥10.5cm |
12.8cm |
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操作時間(min) |
45(25℃) |
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初固時間(h) |
4 |
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完全硬化時間 (h) |
24 |
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固化7 d,25℃,65%RH |
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硬 度(HSA) |
35±5 |
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線收縮率(%) |
0.3 |
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使用溫度范圍(℃) |
-45~200 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介電強度(KV/mm) |
≥20 |
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導熱系數(W/(m·K)) |
≥0.6 |
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大拉伸強度(MPa ) |
≥1.5 |
|
斷裂伸長率(% ) |
≥80 |
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阻燃(UL94) |
V-0 |
*粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整
五、使用方法
將A、B兩組份按A:B=10:1(重量比)混合均勻,灌入需阻燃導熱灌封膠要灌封的基材部位。室溫下放置至其初步固化(約2~4小時左右),即可進行下一步工序。A組份如有沉淀現象,將其攪拌均勻后再使用,性能不變
六、包裝規格及貯存期
·包裝規格: A:20kg B:2kg
·貯存期:12個月(密封狀態、陰涼干燥處保存時)
七、注意事項
本產品完全固化無毒性,但在固化之前應避免與眼睛、小孩接觸,在工作環境區域注意保持通風。同時,由于現場應用的多樣性,應用條件不是我們所能控制,所以客戶應在使用前進行實驗,以確保我公司產品能滿足貴公司要求。
要用對導熱膠,舉薦的軟陶瓷導熱膠。網印施工的軟陶瓷導熱膠分歧于傳統的貼合式導熱膠膜,軟陶瓷導熱膠是軟質封、模壓三種。根底上工藝節制的難點是氣泡、多缺料、半液態,在網印機刮刀涂布于鋁基板時,導熱粒子會滲透基板概況的孔隙并予彌補到滿。這樣就會組成一個完整平整沒有孔隙的平面,與LED磊晶載板黏應時會完整的密合。