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硅片回收介紹硅薄膜電池生產線的設備要求
（1）全自動玻璃清洗機
（2）TCO鍍膜設備：可以是離線式  APCVD設備（SnO2膜層），也可以是磁控
濺射＋化學刻蝕設備（ZnO2膜層），也可以是  LPCVD設備（ZnO2膜層）
（3）激光刻線機（1）：切斷 TCO線
（3）非晶硅電池準備室：將硅片置入準備室加熱，待加熱達到一定的穩定的溫
度后再進入鍍膜室
（4）非晶硅薄膜沉積室：一般為射頻，對于微晶硅層應采取 60MHz的甚高頻。
（5）非晶硅電池冷卻室：非晶硅沉積后應有一段時間的冷卻。
（6）激光刻線機（2）：切斷非晶硅薄膜線
（7）磁控濺射度鋁設備：鍍制背電極
（8）激光刻線機（3）：切斷鋁背電極線
（9）砂輪去邊機：去掉玻璃邊緣的非晶硅薄膜以達到絕緣的目的
（10）EVA鋪設臺
（11）層壓機
（12）固化爐
（13）非晶硅太陽電池 I-V測試臺

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