加成型電子灌封膠 加成型電子灌封膠描述：加成型電子灌封膠是室溫硫化液體硅橡膠的一種，其分為A/B雙組份。將兩組分按比例攪拌均勻，可室溫固化，也可加溫快速固化。固化后具有良好的阻燃性和導熱性。 加成型電子灌封膠特點：1.粘度低、純度高、具有的絕緣效果和密封防水效果，即使在很苛刻的條件下也能保持很好的特點優越性能。 2.阻燃效果好，阻燃性可達到UL-94-V1和UL-94-V0級，不含重金屬，完全符合歐盟ROHS標準。 3.操作簡單，固化反應中不產生任何副作物。 加成型電子灌封膠用途：適用于電子產品以及DC模組的絕緣、防水、固定和阻燃。大功率電子元器件、電源盒的散熱和耐溫的要求。應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。 加成型電子灌封膠使用方法及注意事項：將A、B按照1∶1(重量）混合攪拌均勻真空處理后倒入或注入將要用料的模具里 杜絕讓加成型硅膠與含氮、硫、磷、錫、鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯、多溴二醚、水等接觸。加成型人體硅膠是醫療級硅橡膠在使用當中如與含有重金屬的物質接觸會使其出現發粘、不固化、固化不完全等現象。 加成型電子灌封膠參數 產品型號 GF-8055 G-8045 G-8025 組 份 A B A B A B 外 觀 深灰色流體 白色流體 深灰色流體 白色流體 深灰色流體 白色流體 硫化前 動力粘度（mPa*s） 2000-3000 2500-3500 2000-3000 操作性能 A、B兩組分混合重量比 1:1 1:1 1:1 操作時間(min,25℃) 60-120 60-120 60-120 硫化時間(h,25℃) 8 8 8 硫化時間(min,80℃) 20 20 20 硬度(邵氏A) 55±5 45±5 25±5 硫化后 線漲系數[m/(m*k)] ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4 導熱系數[W/(m*k)] ≥0.8 ≥0.8 ≥0.8 介電絕度(KV/nm) ≥25 ≥25 ≥25 介電常數(1.2MHz) 3.0-3.3 3.0-3.3 3.0-3.3 體積電阻率（Ω*cm) ≥1.0×1016 ≥1.0×1016 ≥1.0×1016 阻燃性 UL94-V1 UL94-V1 UL94-V1 注:也可根據客戶要求特調生產。