氣相二氧化硅是極其重要的高科技超微細無機新材料之一,由于其粒徑很小，因此比表面積大，表面吸附力強，表面能大，化學純度高、分散性能好、熱阻等方面具有特異的性能，以其優越的穩定性、補強性、增稠性和觸變性，在眾多學科及領域內獨具特性，有著不可取代的作用。

  納米二氧化硅俗稱“超微細白炭黑”，廣泛用于各行業作為添加劑、催化劑載體，石油化工，脫色劑，消光劑，橡膠補強劑，塑料充填劑，增稠劑，金屬軟性磨劑，絕緣絕熱填充劑，高級日用化妝品填料及噴涂材料、醫藥、環保等各種領域。并為相關工業領域的發展提供了新材料基礎和技術保證。由于它在磁性、催化性、光吸收、

熱阻和熔點等方面與常規材料相比顯示出特異功能，因而得到人們的極大重視。

（一）、電子封裝材料有機物電致發光器材（OELD）是目前新開發研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅動電壓低，且可直流電壓驅動，可與規模集成電路相匹配，易實現全彩色化，發光亮度高（>105cd/m2）等優點，但OELD器件使用壽命還不能滿足應用要求，其中需要解決的技術難點之一就是器件的封裝材料和封裝技術。目前，國外（日、美、歐洲等）廣泛采用有機硅改性環氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應而達到既能降低環氧樹脂內應力又能形成分子內增韌，提高耐高溫性能，同時也提高有機硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化時間較（幾個小時到幾天），要加快固化反應，需要在較高溫度（60℃至100℃以上）或增大固化劑的使用量，這不但增加成本，而且還難于滿足大規模器件生產線對封裝材料的要求（時間短、室溫封裝）。將經表面活性處理后的納米二氧化硅充分分散在有機硅改性環氧樹脂封裝膠基質中，可以大幅度地縮短封裝材料固化時間（為2.0-2.5h）

,且固化溫度可降低到室溫,使OELD器件密封性能得到顯著提高,增加OELD器件的使用壽命。

（二）

樹脂復合材料

   樹脂基復合材料具有輕質、高強、耐腐蝕等特點，但近年來材料界和國民經濟支柱產業對樹脂基材料使用性能的要求越來越高，如何合成高性能的樹脂基復合材料，已成為當前材料界和企業界的重要課題。納米二氧化硅的問世，為樹脂基復合材料的合成提供了新的機遇，為傳統樹脂基材料的改性提供了一條新的途徑，只要能將納米二氧化硅顆粒充分、均勻地分散到樹脂材料中，完全能達到全面改善樹脂基材料性能的目的。

 1、提高強度和延伸率。環氧樹脂是基本的樹脂材料，把納米二氧化硅添加到環氧樹脂中，在結構上完全不同于粗晶二氧化硅（白炭黑等）添加的環氧樹脂基復合材料，粗晶SiO2一般作為補強劑加入它主要分布在高分子材料的鏈間中，而納米二氧化硅由于表面嚴重的配位不足、龐大的比表面積以及表面欠氧等特點，使它表現出極強的活性，很容易和環氧環狀分子的氧起鍵合作用，提高了分子間的鍵力，同時尚有一部分

納米二氧化硅顆粒仍然分布在高分子鏈的空隙中，與粗晶SiO2顆粒相比較，表現很高的流漣性，從而使納米二氧化硅添加的環氧樹脂材料強度、韌性、延展性均大幅度提高。

 2、提高耐磨性和改善材料表面的光潔度。納米二氧化硅顆粒比SiO2

要小100—1000倍，將其添加到環氧樹脂中，有利于拉成絲。由于納米二

氧化硅的高流動性和小尺寸效應，使材料表面更加致密細潔，摩擦系數變小，

加之納米顆粒的高強度，使材料的耐磨性大大增強。

3、抗老化性能。環氧樹脂基復合材料使用過程中一個致命的弱點是抗老化性能差，

其原因主要是太陽輻射。