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嘉多寶JDB-832供應(yīng)加成型液體硅膠 電源密封膠 電子灌封膠
加成型液體硅膠作用：AB雙組份按1:1攪拌均勻混合使用，常溫固化，也可以加溫固化，固化后形成保護層，應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，有良好的絕緣·阻燃·防水·防震·導(dǎo)熱等作用。
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性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
灰色流體 |
灰色流體 |
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粘度（cps） |
3000-5000 |
3000-5000 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
3000-5000 |
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可操作時間 （min） |
30 |
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固化時間 （min，室溫） |
480 |
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固化時間 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
50±2 |
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
≥13 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.1～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V0 |
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加成型液體硅膠應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于精密電子元器件·電路板·背光源·電器模塊·儀器儀表·照明電器·LED顯示屏·電信通信·模塊電源和線路板灌封。
加成型液體硅膠應(yīng)用使用工藝：
1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2.混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.使用時可根據(jù)需要進行脫泡。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。
加成型液體硅膠應(yīng)用注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會不固化：
1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2） 硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
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