導熱灌封膠產品特點如下：

JDB832導熱灌封膠是具有高導熱性能的1：1雙組分加成型液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。

·　固化前流動性好、使用操作時間適中，有較好自脫泡性，使用時操作方便；

· 良好的耐水、耐臭氧和耐老化性能，可有效防止水分的滲入，保持長久密封性能；

· 優異的電氣絕緣性能，耐電弧電暈及抗沖擊，對電器元器件長期保護；

· 良好的耐水、耐臭氧和耐老化性能，可有效防止水分的滲入，保持長久密封性能；

· 導熱性能優異，可保證電子元器件有效散熱。

導熱灌封膠典型用途有：

· 用于大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

l 技術參數

l導熱灌封膠使用說明如下：

· 可在-60℃至250℃的溫度范圍內使用。然而，在低溫段和高溫段的條件下，材料在某些特殊應用中所呈現的性能表現會變得非常復雜，因此需要考慮到額外的因素。

· 混合前先分別將A、B組分用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變化。

· 混合時，按A:B=1:1(重量比)配比，準確稱量兩組分放入干凈的容器內攪拌均勻。

· 將混合好的膠料灌注于需灌注的器件內，一般可自然脫泡和真空脫泡,若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再罐注。室溫或加熱固化均可。

· 膠的固化速度與固化溫度有很大的關系，溫度越高，固化速度越快。室溫條件下一般需要10小時左右固化。

· 如需要更快的固化時間，可以采用加溫固化的方式，80～100℃下20分鐘左右固化。

l導熱灌封膠應注意事項如下：

· 膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

· 本品屬非危險品，但勿入口和眼。

· 某些材料，化學品，固化劑及增塑劑會抑制該產品的固化。下列材料需格外注意：

1. 有機錫和其他有機金屬化合物

2. 含有有機錫催化劑的有機硅橡膠

3. 硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料

4. 胺，聚氨酯或含胺材料

5. 不飽和烴類增塑劑

6. 一些焊接劑殘留物

l導熱灌封膠包裝規格有：

· 20kg/套（A組份10kg+B組份10kg）或40kg/套（A組份20kg+B組份20kg）。也可根據客戶要求確定包裝規格。

l導熱灌封膠儲存和運輸：

· A、B組份應分別密封貯存在溫度為25℃以下的潔凈環境中，容器應盡量保持密閉，減少容器中液面以上的空間，并防火防潮避日曬，貯存有效期一般為一年。

· 本產品為非危險品，按一般化學品貯存、運輸。

請仔細閱讀：

本文中所含的各種數據為本公司在實驗室標準條件下測試所得，僅作為參考，使用時以實際測試數據為準，本說明書所涉及的產品使用方法均只是我公司的建議，為確保材料在終使用條件下的安全和適用，客戶有必要通過實驗確認產品的適用性，對在其它不同的儀器或條件下測試得到的數據，本公司不做任何承諾，客戶自行將產品用于不適宜的用途所產生的后果，我公司申明不承擔任何責任。