點擊圖片查看大圖單組份導熱電子膠 耐高溫電子膠 粘接密封膠 廠家供應
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技術參數 |
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外觀 |
白色不動流體 |
密度（g/cm3(25℃)） |
1.50 |
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表干時間（min） |
5-15 |
硬度（shoreA） |
45 |
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拉伸強度（Mpa） |
1.5 |
斷裂伸長率（%） |
大于150 |
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剪切粘接強度（Mpa） |
1.0 |
導熱系數(W/（M.K）) |
大于5 |
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介電強度(KV/mm) |
大于20.0 |
介電常數（1.2MHz） |
小于4.0 |
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阻燃性（3.1mm） |
Ul94v-0 |
體積電阻率體（Ω.cm） |
≥1.0×1016 |
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耐溫范圍（℃） |
-50-260 |
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單組份導熱電子膠應用領域：由于該產品固話后粘結強度大，導熱性能及耐候性能優越，可完全替代導熱硅膠片或者導熱硅脂。廣泛應用于各種大功率發熱型電子元件·部件·尤其適用于IC發熱芯片與散熱片之間·大功率功放管與散熱片之間·CPU處理器與散熱器之間胡定位·粘接和導熱。
單組份導熱電子膠使用須知：
1.通常在室溫及相對濕度為30%-80%的條件下固化，在24-72小時內固化物理性能可達完全性能的90%以上。
2.清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。
3.將產品直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。
4.所粘接的表面需保持清潔，如果表面有油污殘留則會影響粘接。適宜表面清潔可獲得更好的效果，用戶應確定適合工藝方法。
5.不推薦有油污、增塑劑、溶劑等會影響固化和粘接的表面直接使用，在涂層表面使用需考慮對涂層的影響。
單組份導熱電子膠作用：適用于各種導熱·粘結·灌封·固定·絕緣·防潮·抗震·保護和延長產品使用壽命等。
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