嘉多寶JDB-832供應加成型液體硅膠 電源密封膠 電子灌封膠
加成型液體硅膠作用:AB雙組份按1:1攪拌均勻混合使用,常溫固化,也可以加溫固化,固化后形成保護層,應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,有良好的絕緣·阻燃·防水·防震·導熱等作用。
性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
灰色流體 |
灰色流體 |
粘度(cps) |
3000-5000 |
3000-5000 |
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操 作 性 能 |
A組分:B組分(重量比) |
1:1 |
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混合后黏度 (cps) |
3000-5000 |
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可操作時間 (min) |
30 |
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固化時間 (min,室溫) |
480 |
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固化時間 (min,80℃) |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
50±2 |
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導 熱 系 數 [W(m·K)] |
≥0.8 |
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介 電 強 度(kV/mm) |
≥13 |
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介 電 常 數(1.2MHz) |
3.1~3.3 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
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線膨脹系數 [m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V0 |
加成型液體硅膠應用領域:廣泛應用于精密電子元器件·電路板·背光源·電器模塊·儀器儀表·照明電器·LED顯示屏·電信通信·模塊電源和線路板灌封。
加成型液體硅膠應用使用工藝:
1.混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.混合時,應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3.使用時可根據需要進行脫泡。
4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生未固化現象,所以,好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。
加成型液體硅膠應用注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、存放一段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會不固化:
1) 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2) 硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3) 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質接觸。