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導熱硅膠是的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時的導熱解決方案。
1、導熱系數的范圍以及穩定度
2、結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求
3、EMC，絕緣的性能導熱硅膠具有高導熱率，的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。
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