JL-30G-2有機硅加成型灌封膠
產品特性
雙組份有機硅加成型灌封膠,膠料在常溫條件下混合后存放間較長,在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上使用,可有效降低對點膠機的磨損;耐高低溫,耐老化性好。固化后在很寬的溫度范(-60~220℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異;固化過程中不收縮,具有更優的防水防潮和抗老化性能;流動性和排泡性優異,可滲入細小元器件縫隙;
主要用途
用于電子元器件,對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。
如開關電源、驅動電源、汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、家電控器等。
主要技術參數
固 化 前 |
性能名稱 |
技術指標 |
參考標準 |
顏色 |
黑、灰、白色 (A) 白色(B) |
目測 |
|
A組分粘度 (cps,25℃) B組分粘度 (cps,25℃) |
3500-4500 3500-4500 |
GB/T2794 |
|
雙組份混合比例(重量比)A:B |
1:1 |
/ |
|
操 作 性 能 |
混合后黏度 (cps) |
3800 |
GB/T2794 |
可使用時間 (min,25℃) |
≤30 |
實測 |
|
固化時間 (min,25℃) |
60-100 |
實測 |
|
固化時間 (min,80℃) |
20 |
實測 |
|
固 化 后 |
硬度(shore A) |
60-70 |
GB/T531 |
導 熱 系 數 [W(m·K)] |
0.8 |
GB/T11205 |
|
介電強度(kV/mm) |
≥25 |
GB/T1695 |
|
介 電 常 數(1.2MHz) |
3.5 |
GB/T1693 |
|
體積電阻率(Ω.cm) |
1.0×1015 |
GB/T1692 |
|
線膨脹系數 [m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
GB/T38108 |
以上性能數據均在25℃,相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
使用工藝
按1:1配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻,誤差不能超過3%,否則會影響固化后性能。
將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
環境溫度對A/B混合后的操作適用期有一定影響。環境溫度較高時操作適用期有所縮短。
注意事項
膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
本品屬非危險品,但勿入口和眼。
長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
膠液接觸以下化學物質會使不固化:
1) N、P、S有機化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3) 含炔烴及多乙烯基化合物。
包裝、保存及運輸
25KG/桶 50KG/組,也可根據用戶要求另地定制包裝;
本產品的貯存期為9個月(25℃).此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸.
建議和聲明
建議用戶在正式使用本產品之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性,我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任,用戶在使用過程遇到什么問題,可聯系我公司售后服務部,我們將竭力為您提供幫助。