JL-LW2600導熱硅脂
產品特性:
作為電子元器件熱傳遞介質,具有極好的導熱性、良好的絕緣性和使用穩定性。本硅脂無毒、無腐蝕、無味、不干,可在-60℃~+200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時具有低油離度,耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化的特點,施工性能佳,使用穩定性好。
主要用途:
本產品廣泛地應用于 LED、CPU與散熱器填隙、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處填充,降低發熱元件的工作溫度。也應用于內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC轉換器、IGBT及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域;
主要技術參數:
項目 |
技術指標 |
參考標準 |
外觀 |
灰色黏稠狀(稀稠可調) |
目 測 |
針入度(1/10mm,25℃) |
200-240 |
GB/T4509 |
比重(g/cm3,25℃) |
2.4~2.8 |
GB/T13354 |
滲油量(%)(200℃,8h) |
≤1.0 |
(200℃,8h) |
蒸發量(%)(200℃,8h) |
≤1.0 |
(200℃,8h) |
介電強度(kv/mm) |
≥10 |
GB/T1695 |
體積電阻率(Ω·CM) |
≥2.0×1014 |
GB/T1692 |
導熱系數(w/m.k) |
3.5 |
ASTM D5470 |
以上性能數據均在25℃,相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
使用工藝:
1、開蓋后產品表面有一層油份,屬正常合格產品,須攪拌均勻后再使用效果更好。
2、將被涂覆表面清理干凈無油污、無雜質用刮刀刷子或注射器直接涂覆。注意施工表面均勻一致, 只涂敷薄薄一層即可.導熱硅脂不是涂的越多越好,而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
包裝、保存及運輸:
用鋁皮管或塑料筒包裝,規格有100ml/支、300ML/瓶、1KG/罐,也可根據用戶要求另地定制包裝:
本品應存放在室溫干燥陰涼的場所;本品保質期為自制造日起6個月以內。
建議和聲明:
建議用戶在正式使用本產品之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性,我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任,用戶在使用過程遇到什么問題,可聯系我公司售后服務部,我們將竭力為您提供幫助。