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寧波聚力新材料科技有限公司

主營:主導產品:有機硅膠粘接、密封及灌封系列、導熱硅膠、導熱硅脂、環氧樹脂粘接劑、AB膠、環氧灌封膠、UV無影膠系列、厭氧膠系列、瞬干膠系列、螺紋緊固膠。

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【康力西】寧波 高導熱硅脂 cpu散熱硅脂 高導熱系數3.5
品  名: 高導熱硅脂 散熱硅脂 不固化 瀏覽:229次
型  號: JL-LW2600 
規  格: 100ml/支、300ML/瓶、1KG/罐 
品  牌: 康力西 
單  價: 110.00元/支 
最小起訂: 1 支 
供貨總量: 8000 支
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
更新日期: 2024-12-29  有效期至:長期有效
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詳細信息

    JL-LW2600導熱硅脂

 產品特性:

  作為電子元器件熱傳遞介質,具有極好的導熱性、良好的絕緣性和使用穩定性。本硅脂無毒、無腐蝕、無味、不干,可在-60℃~+200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時具有低油離度,耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化的特點,施工性能佳,使用穩定性好。


 主要用途: 

  本產品廣泛地應用于 LED、CPU與散熱器填隙、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處填充,降低發熱元件的工作溫度。也應用于內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC轉換器、IGBT及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域;


 主要技術參數:

項目

技術指標

參考標準

外觀

灰色黏稠狀(稀稠可調)

目  測

針入度(1/10mm,25℃)

200-240

GB/T4509

比重(g/cm3,25℃)

2.4~2.8

GB/T13354

滲油量(%)(200℃,8h)

≤1.0

(200℃,8h)

蒸發量(%)(200℃,8h)

≤1.0

(200℃,8h)

介電強度(kv/mm)

≥10

GB/T1695

體積電阻率(Ω·CM)

≥2.0×1014

GB/T1692

導熱系數(w/m.k)

3.5

ASTM D5470

     以上性能數據均在25℃,相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。


 使用工藝:

  1、開蓋后產品表面有一層油份,屬正常合格產品,須攪拌均勻后再使用效果更好。

  2、將被涂覆表面清理干凈無油污、無雜質用刮刀刷子或注射器直接涂覆。注意施工表面均勻一致, 只涂敷薄薄一層即可.導熱硅脂不是涂的越多越好,而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。


 包裝、保存及運輸:

  用鋁皮管或塑料筒包裝,規格有100ml/支、300ML/瓶、1KG/罐,也可根據用戶要求另地定制包裝:

  本品應存放在室溫干燥陰涼的場所;本品保質期為自制造日起6個月以內。


 建議和聲明:

     建議用戶在正式使用本產品之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性,我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任,用戶在使用過程遇到什么問題,可聯系我公司售后服務部,我們將竭力為您提供幫助。

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