巴斯夫Melapur MC25阻燃劑
常用名稱：  阻燃劑
商標名 牌號： Melapur MC 25
化學品中文名稱：  阻燃劑
化學品英文名稱：  Flame retardant
供應商：  BASF(巴斯夫)
產品特性：  聚酰胺無鹵阻燃劑，適用于無填料體系，白色粉末狀
英文縮寫名：  Flame retardant
中文俗名：  阻燃劑
 
Melapur MC25是一種三聚氰胺和多聚磷酸的鹽，是適用于PA和熱塑性TPU的無鹵阻燃劑。
化學文摘號： 37640-57-6
分子量:          255.2g/mol
 
Melapur MC25 是一種高效阻燃劑,主要用于由PA,TPU制成的電工,電子產品,(轉換器,開關,家居用品等),未填充的或使用礦物填充的復合物可以達到UL94 V-0級,使用玻纖填充的僅僅達到UL-94 V-2級有可能達到. 
特點： 相對于鹵素阻燃劑和三氧化銻阻燃劑，在提供了良好的經濟性，機械加工屬性，和更
       低密度的情況下，Melapur MC25 增加的水平是相對的低的。 無鹵阻燃劑在安全性方面
       有顯著優勢，比如低煙密度，低毒性和低的腐蝕性。低的腐蝕性在加工過程和著火時具
       有優勢。在加工過程中延長了機械和模具的使用壽命，減少了裝置的折舊費。
 
使用說明：
　未填充的PA6                             UL94 V-0添加重量的10-12%
　未填充的PA66                           UL94 V-0添加重量的6-8%
　礦物填充的PA6和PA66          UL94 V-0添加重量的13-15%
　玻纖填充的PA6和PA66          UL94 V-2添加重量的15-20%
  GLOW WIRE ：960度          CTI>500Volt
 
物 理 特 性
melamine cyanurate含量:   不低于99.5  wt.%
水含量: 不超過0.2 wt.%
Excess Melamine :               不超過0.3%
EXCESS CYANURIC ：  不超過0.2%
PH值(飽和 SOL. 20度)  :   5-6
比重:      1.7 g/cm3
體積密度:大約300-400g/L
粒徑:  D99不超過50μ
                溶解度(20度):              % w/w
                水:                                   <0.1  g/L
                                
揮發度:         純物質;TGA,熱空氣中升溫20度/分鐘
熱失重(%)      溫度(度)
1.0                        305
2.0                        320
3.0                        340
 
另：若為玻纖增強尼龍，巴斯夫的Melapur 200 70可以達到更好的V-0且不影響產品顏色。
 
 
 
產品名稱：BASF -Ciba Melapur MC-25
 
產品型號：Melapur MC-25
 
外觀性狀：白色粉末狀、熱分解溫度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3
 
包裝規格：20千克/包、 300千克/托盤。
 
主要特點：采用BASF-Ciba的規?；B續生產工藝，產品純度高、色質好、批次差異與波動極小、顆粒形態控制嚴格、易于分散、 阻燃性能出色且非常穩定。 非鹵、非磷，不含重金屬及銻，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等規范要求。
 
特出優點：1) 加工穩定性尤佳，對設備及工藝條件的敏感性較低；
               2) 阻燃效果好且更穩定；
               3) 顆粒形態控制嚴格、粒徑分布窄且均勻、分散性好;
               4)純度很高、雜質含量控制極低、對催化劑活性影響小，亦尤其適合于要求嚴苛的有機硅灌封膠等電子材料。
 
主要用途：無鹵環保型阻燃劑、無鹵環保型阻燃協效劑
 
推薦應用領域：
1. 增強和非增強之聚酰胺尼龍體系（對于非增強、非填充體系，可以達到UL 94 V-0）；
2. 增強和非增強之聚酯體系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯彈性體TPE-e等）；
3. TPE e.g. SEBS等體系中，作為高效氮源，可與OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃劑一起配合使用；
4. TPU、PU等
5. 環氧、丙烯酸樹脂、有機硅酮等作為基體（binder）之電子電工用絕緣膠黏劑、芯片封裝膠、電子模塑料、特種涂料、絕緣涂層等
6. 其它聚合物體系（ABS、環氧樹脂、硅樹脂等）中，作為高品質、高效氮磷系復合無鹵阻燃劑之關鍵組分。