聚酰亞胺薄膜（PI膜）

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)是上性能非常好的薄膜類絕緣材料，由均四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性、化學穩定性和阻燃性。能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用。

    被稱為"黃金薄膜"的聚酰亞胺薄膜具有卓越的性能，它廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。