加成型硅膠用途：

     加成型電子灌封硅膠廣泛用于電源、變壓器、互感器等電子元器件產(chǎn)品的灌封、澆注、 LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封、用作電子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.

加成型硅膠特點(diǎn):

     加成型硅膠該系列產(chǎn)品分為環(huán)保型、阻燃型、環(huán)保阻燃型等規(guī)格；灌封膠的顏色主要有黑色、白色、透明等，其它顏色可根據(jù)實(shí)際需要作調(diào)配

可室溫或中溫硫化,膠料粘度低、易混合、便于灌注;適用于大批量灌封,電氣性能優(yōu)越.收縮率小、無(wú)腐蝕;硫化膠可在-60℃～+250～℃下長(zhǎng)期使用,具有防潮、耐水、耐輻射、耐氣候老化等特點(diǎn).

加成型電子灌封硅膠使用方法:

1.將A、B組份按配比混合均勻,經(jīng)真空脫泡后即可用.

2.需加溫硫化的,硫化時(shí)間根據(jù)硫化溫度確定,溫度高所需時(shí)間短,制品厚度大所需時(shí)間長(zhǎng).

3.阻燃型長(zhǎng)期放置的膠料可能會(huì)產(chǎn)生沉淀,使用前應(yīng)分別攪拌均,再將A、B組份按配比.

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