2.填充劑，目前一般用碳酸鈣或者滑石粉。它的用途在與降低成本，增加發泡網等產品剛性等等，還能起一點導熱的作用。一般以粒徑大小做為質量指標(當然，含水量也是一方面)，比如說120目，400目等。原則上，越細越好，當然價格也會高一些。大用量在我見過的配方中有40Phr(用量為主料的百分比)

　　3.架橋劑，現在用多的是DCP/BIPB，以前也有用TAIC，PL400等。DCP的半衰期180度時是1分鐘，130度時是10分鐘，所以呢，一般發泡網練料時，溫度盡量控制在120度以下。有的產品對氣味有要求的，可以使用另外一種架橋劑BIPB，它一般和TAIC配合使用。DCP的用量，在平板發泡和模內小發泡中，一般用0.5-0.6Phr，