以特殊技術將直徑僅10 μm的金絲植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根探針，達成垂直導電、水平絕
緣的效果。
應用範圍：
1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結。
3. DRAM、主機板等測試。
4. 可取代傳統探針間距無法細微化的要求。
5. 能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。

優點:

與傳統ACF不同,除具有傳統ACF之優點外,另有以下優點:

1.非傳統導電粒子,系使用整根金絲植入,除可重復使用外,且不會有傳統ACF導電粒子因加壓損壞所造成之導電效率降低之缺點

2.日立垂直導電膠使用日本硅膠及金線絲,材質較一般ACF為佳

3.不須另外涂膠,置放好固定位置即可使用

4.不須熱壓,直接加壓即可使用,可節省熱壓成本

5.導體穩定且導電與絕緣效率皆優于傳統ACF

技術規格:線徑0.01mm,pitch:0.05mm

不同的規格可以訂做,歡迎與我們聯系!