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QSil 550 灌封硅膠，雙組分，加成型，具有一定的硬度，優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能，電子類灌封的 固體彈性硅膠。Qsil550防水防潮性能非常優越，防水等級可達IP68，適合于RFID射頻識別標簽內的填充，穩定性好。混合后粘度為4000cps，耐溫范圍-55℃—204℃。常溫固化4-5小時，加溫固化150℃@7分鐘。固化后硬度為Shore A 60，通過UL 94 V-0阻燃認證。 |
| 操作特點 |
| 1、 A、B組分混合前的準備工作、灌封硅膠注入前需要對A組份和B組份分開進行攪拌，大約十分鐘左右。 2、 導熱灌封硅膠A、B組分中均有導熱填充料，在保存時會有沉淀現象，使用前如果不攪拌均勻，就會產生上面輕下面重的現象，要注意將膠桶的底部、角部及邊部的沉淀攪拌均勻，以免影響膠水使用效果。 3、 攪拌時應小心攪拌速度不要太快以減少其中滯留空氣。 4、 A/B膠混合時，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合攪拌時要順著一個方向攪拌，不要太快，攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。若未達到均一的狀態，會發生固化不良的現象。容器須是攪拌膠料的3倍左右。 |
| 產品圖片 |
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| 產品參數 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 特別提示 |
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1、很多灌封硅膠固化時間受溫度影響很大，溫度低與濕度低會令膠的硫化活性降低。夏天溫度高特別容易固化，而且固化時間短固化效果也特別好；冬天溫度低會造成固化時間被延長，而且發現固化效果也沒有夏天的理想。 2、室溫硫化加成型灌封硅膠冬天不固化可通過添加更多催化劑令膠的硫化活性增強或者加溫烘烤。室溫硫化縮合型灌封硅膠則可采用以下方法a.增加B組分的混合比例，b.增加空氣中的濕度，c.提升固化環境溫度（與方法b一起使用，單獨使用效果不佳） 3、單組份室溫硫化硅膠不固化可增加空氣中的濕度或者增加空氣濕度的同時提升固化環境溫度。 |
| 包裝及儲存 |
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PT-A 22.73kg//桶 PT-B 22.73kg/桶 原裝未開封包裝，溫度不高38℃，裝運日起有效期12個月。 |
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