軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料，具有比重輕，熔點低，流動性好，和樹脂的相容性好，固化后無界面，顆粒均勻，無銳角，填充性能好等特點。和氣相白炭黑相比，在有機體系中容易混合，分散均勻；和破碎石英相比，軟硅的硬度低。流動性好，用于CCL覆銅板中，可以減低PCB制作過程中鉆頭磨損程度，提高鉆孔精度。

產品特點

1.SiO2＞99.6﹪,熔融石英大于99.5﹪；

2.粒度分布窄，D50在1-10μｍ范圍可調，顆粒均勻，無銳角

填充性能好。

3．堆比重小，熔點低，流動性好。

4．和樹脂的相容性好，固化后無界面。

5．分散性好。

6．吸附性強，吸油值是自身重量90﹪.

二．產品指標

項目    　　　　　 單位            　   規格

EC       ﹪        SSOO1D           SSOO2D         SSOO4D

≤15.0             ≤15.0           ≤15.0

平均粒徑D50  μｍ       　    1.0±0.5         2.5±0.5   　 　  4.5±0.5

比表面積      ㎡／g        　   210±20        200±20　　　  210±20

 產品應用

用于CCL\EMC\有機硅＼橡膠＼塑料等復合物的填料

LED封裝用光擴散劑，油漆的消光劑，PET＼PMMA＼PP等塑料改性劑，粉末涂料外添加劑，PET＼PC等薄膜開口劑　　藥物載體