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新聞中心 導熱硅膠片在驅動芯片上的作用
發布時間：2016-09-22 瀏覽次數：272 返回列表
SZ系列導熱硅膠墊片被安裝在正對電機驅動芯片的位置，這里是光驅電路板上的高熱源。導熱硅膠片像“橋”一樣把主控芯片和光驅底部金屬殼連為一體。電機驅動芯片產生的熱量通過“橋”傳到光驅外殼上，這樣光驅的金屬外殼就儼然一個巨大的散熱片，起到了良好的散熱效果。
SZ系列導熱硅膠墊片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。導熱硅膠軟片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。導熱硅膠軟片具有一定的微粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
聯系人：李生 13790294772 QQ 1725771239 上一篇：
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