一、電子電器模塊灌封膠用途
用于太陽能、LED、背光源、HID、LCD電子顯示屏、線路板、安定器、電源盒、傳感器、電子元器件的灌封、接著、固定、涂敷、防水、絕緣、導(dǎo)熱、阻燃、消音、減震。
二、電子電器模塊灌封膠特性
本產(chǎn)品為雙組份室溫硫化電子灌封膠,由A、B兩組份組成,該膠料粘度低、易混合、便于灌注,本品固化后收縮率小,具有優(yōu)異的耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射、絕緣、防水、防潮、防震、導(dǎo)熱、阻燃、耐侯等優(yōu)異的電性能,可在-50—200℃范圍內(nèi)長期使用。
三、電子電器模塊灌封膠技術(shù)指標(biāo)
電子灌封膠型號 |
9020 |
9030 |
9040 |
9050 |
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硫化前 |
外觀 |
灰色 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
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粘度(Mpa·s) |
A |
2000 |
5000 |
3500 |
3500 |
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B |
20 |
20 |
20 |
20 |
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密度(g/cm3) |
A |
0.95-0.98 |
1.22-1.25 |
1.23-1.25 |
1.25-1.28 |
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B |
0.86 |
0.86 |
0.91 |
0.90 |
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配比(A:B) |
100:5 |
100:2 |
100:10 |
100:10 |
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操作時間(min) |
20—30 |
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固化時間(H) |
2—4 |
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硫化后 |
硬度(JIS A) |
15—30 |
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斷裂伸長率(%) |
150 |
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撕裂強度kn/m |
1.8 |
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拉伸強度(Mpa) |
0.5—1.5 |
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電氣特征 |
體積電阻率Ω·cm |
≥1014 |
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電穿電壓KV/mm |
≥15 |
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介電電壓(50Hz) |
2.7—3.3< |
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介電損耗(50Hz) |
≤0.02 |
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導(dǎo)熱系數(shù) |
≥0.2 |
≥0.6 |
≥0.8 |
≥0.8 |
注:參數(shù)表中膠體粘度、顏色、透明度、硬度等可根據(jù)客戶的需求調(diào)配。
四、電子電器模塊灌封膠使用方法
將A、B兩組從份按上述重量比稱取后,混合并攪拌均勻,經(jīng)真空脫泡或靜置后灌入電子元器件,灌封后1小時左右表面開始固化。
五、電子電器模塊灌封膠注意事項
1、本品固化速度與不幸溫度有密切的關(guān)系,溫度越高,固化速度越快;用戶可根據(jù)氣溫的高低,適當(dāng)?shù)恼{(diào)整固化劑的用量,從而獲得理想的固化速度。
2、本系列產(chǎn)品為非危險品;但在使用過程中,如固化劑與皮膚接觸,用適量的洗滌劑和水清洗即可;如固化劑濺入眼睛,立即用潔凈的水清洗至少15分鐘,并咨詢醫(yī)生。
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