一、產品詳細描述:
 
A單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1381mm;,線寬/線距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,小孔徑:0.40mm.
B單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1358mm;,線寬/線距:3mil/3.93mil;沉金;,小孔徑:0.60mm.
C雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.121mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,小孔徑:0.25mm.
D雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,小孔徑:0.30mm.
E三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:6mil/6mil;,沉金;,小孔徑:0.30mm.
F三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:5.7mil/6mil;,沉金;,小孔徑:0.30mm.
G客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。

二、生產流程(全流程) 
1. FPC生產流程:   開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影
 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻
 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符
→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨   
2.單面板制程:   開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻
 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金
→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
 
三、FPC常識：
柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板"，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，[1]具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。
FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。
柔性線路板的功能可區分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統 (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等范圍