電子灌封膠的應用
灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它有以下作用:
強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;
提高內部元件、線路間絕緣;
有利于器件小型化、輕量化;
避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能
電子灌封膠使用工藝:
1.混合前,首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降黑色顏料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2.混合時,應遵守A組份:B組份= 10:1的重量比。
3.使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
電子灌封膠常見問題
1、不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈?
常用的硅膠清洗劑主要有酒精、、白酒等等,記得在用時都要稀釋涂。
2、電子灌封膠中毒不固化如何解決?
硅膠中毒一般發生在加成型電子灌封膠上,中毒后硅膠會出現不固化的現象,所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸,或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品,防止發生中毒不固化現象。
3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦?
由于冬天氣溫很低,造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化,所以我們可以提高固化的溫度,可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。
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