博曼半導體鍍層膜厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。
行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
規格描述
X射線激發系統：垂直上照式X射線光學系統
準直器程控交換系統：可同時裝配4種規格的準直器
測厚范圍 可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。                        
基本分析功能采用基本參數法校正。                  
樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
博曼半導體鍍層膜厚儀可檢測元素范圍：AL13 – U92
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測，如Au karat評價                                        
材料和合金元素分析，
材料鑒別和分類檢測                                        
液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
多達4個樣品的光譜同時顯示和比較                                       
元素光譜定性分析
精度高、穩定性好
強大的數據統計、處理功能
測量范圍寬
NIST認證的標準片
服務及支持
生產廠商:美國博曼（Bowman）
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