深圳韓旭化工公司代鎳白銅錫WJ-SP，其鍍層銀白雪亮，鍍層主要成份55%銅，39%錫，6%鋅，耐磨及防腐力好，硬度高（500HV）。鍍層能維持底層的光亮度，使光面明亮，沙面細致。既可于鍍金，銀，鈀，銠之前作底層電鍍，也可用于面色電鍍。
一、鍍液組成：
15克/升（12克/升）
CN化鉀98%-99% 75克/升(CN化鈉55克/升)
CN化亞銅 20克/升
錫酸鉀 55克/升(50克/升錫酸鈉)
氧化鋅 5.0克/升
碳酸鉀 10克/升（8克/升）
WJ-SP開缸劑 100ml/升(80-130ML/L) 僅用于開缸
WJ-SP光亮劑 2ml/升 (2-5ML/L)
WJ-SP輔助劑 2ml/升 (2-10ML/L)
待1-6依次加入完全溶解后，進行處理至鍍液清澈，再加入添加劑，并以純水稀釋至工作水位，然后試鍍。
二、操作條件：
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標準
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控制范圍
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銅含量
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14克/升
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9-20克/升
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錫含量
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20克/升
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18-30克/升
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鋅含量
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4克/升
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0.5-1.0克/升
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游離CN化鉀含量
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52克/升
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35-55克/升
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含量
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15克/升
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10-20克/升
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CN化鉀：銅 比率
銅：錫 比率
：錫 比率
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3.6
0.7
0.8
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3.2—3.6
0.4—0.8
0.7—0.9
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操作溫度
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60℃
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40-65℃
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PH值
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12.0
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11.8-13
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操作情況：
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工件轉動
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需要
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過濾
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濾芯≤10微米，每小時過濾小2-3次
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電流密度
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1安培/平方分米
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陽極電流密度
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大1安培/平方分米
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沉積率
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接近0.31微米/分鐘在1安培/平方分米
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沉積量
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按近1.45克/安培小時在1安培/平方分米
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電流效率
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接近90%
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鍍層密度
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接近8.2克/立方厘米
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每公升的電流負荷
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在持續負荷下大為0.3安培/升
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鍍層大厚度
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5微米
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鍍層厚度/電鍍時間計算：
鍍層合金重量（毫克）=面積（平方厘米）X 0.82 X 鍍層厚度（微米）
電鍍時間（分）=鍍層合金重量（毫克）/ 24.17 / 電流（安培）
三、開缸方法（以配比100升鍍液計）
1、用2%清洗鍍槽和過濾泵2小時，徹底清洗槽，注入50升純水，加溫至50℃。
2、稱取CN化鉀6公斤（或CN化鈉5公斤），倒入槽中完全溶解。
3、稱取1.5公斤(或1.0公斤)，慢慢加入上述溶液中，直至完全溶解。
4、稱取CN化亞銅（合金屬銅71%）2公斤，用水調成糊狀慢慢加入上述溶液中，一邊加一邊攪拌，直至絡合反應完全，溶液呈澄清狀。
4、稱取6.0公斤錫酸鉀（或5.0公斤錫酸鈉），慢慢加入上述溶液中，邊加邊攪拌直至完全溶解。
5、稱取CN化鋅160克（或100克氧化鋅），一邊加一邊攪拌，直至絡合反應完全，溶液呈澄清狀。
6、稱取碳酸鉀1.0公斤，一邊加一邊攪拌，直至完全溶解。
7、依上次步驟待完全溶解后方可加入下一物料，然后進行處理至鍍液清澈或者開缸過濾泵以1-3μ碳芯濾清鍍液。
8、WJ-SP開缸劑5升，光劑WJ-SP 200毫升、WJ-SP輔助劑 5升，并以純水加至100升工作水位，調節溫度至正常55℃，然后試鍍。
四、補充方法：每72安培小時或6000安培分鐘（合金重為100克）需補充
CN化亞銅 80克
錫酸鉀 100克
氧化鋅 8克
CN化鉀（鈉） 130
視分析補充
WJ-SP光亮劑 75ml-125ml
WJ-SP輔助劑 適量
WJ-SP開缸劑 適量
每公升缸液電鍍0.5安培小時需補充一次。
如鍍層需高溫烘烤（如：加電泳漆或叻架），可適加入增白劑1-3毫升/升。
五、設備要求：
1）PP.PE缸 2）Telfon熱筆 3）陽極炭板或316不銹鋼
4）整流：標準直流電源附安培分鐘計
六、組成原料的功能:
1、 CN化亞銅:提供鍍層中的銅,過高鍍層偏黃紅,過低鍍層偏灰白易蒙,失光，甚至在電流區漏鍍。
2、 CN化鋅:提供鍍層中的鋅,過高鍍層偏黃,偏藍,過低鍍層啞,整體泛黃不白。
3、 CN化鈉:絡合鍍液中的銅、鋅離子,過高將抑制銅離子的析出,出現鍍液缺銅的現象，含量過低鍍層中銅含量過高，鍍層局部發黃。
4、 無鉛白銅錫錫鹽:提供鍍層中的錫,過高鍍層整體泛黃甚至黑蒙,過低鍍層偏黃紅。
5、 :絡合鍍液中的錫、鋅離子,含量過高將抑制四價錫離子的析出,出現鍍液缺錫的現象，含量過低鍍層中錫含量過高，無光有霧，易有水跡。
6、 (鉀):不是必要成份,日常生產中CN化鈉(鉀)分解積累而成,過多(60克/升)用冷凍法除去,因其影響電流效率。
7、 WJ-SP光亮劑:使整個鍍層光亮潔白,起一定的走位效果,避免有個別零件顏色不均勻情況，少則光亮下降,高區啞灰發黃，當鍍液不正常偏黃時，有明顯壓黃作用。
8、WJ-SP輔助劑:當鍍層起霧、啞光有黑點，加入調整，過量局部有網狀黑斑
9、WJ-SP開缸劑:僅用于開缸，平時碳粉過濾需補加。開缸劑有優良的細化鍍層結晶及增白作用，亦可抑制各金屬的電位差在正常范圍，可提高鍍液的導電性能，故鍍液中要保持一定的濃度。
白 銅 錫 常 見 故 障 處 理
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現 象
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原 因
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解 決 方 法
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(1)高電位發黃
（合金銅含量太高）
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a.溫度太低
b.電流密度太高
c.銅含量太高
d.錫含量太低
e.太高
f.CN化鈉太低
g.缺乏光亮劑
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a.增加溫度
b.減低電流密度
c.增加CN化鈉5-10g/L
d.增加錫鹽
e.增加錫鹽或調低
f.增加CN化鉀
g.增加光亮劑0.5-1.5ml/L
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(2)高電位朦白
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a.太低
b.光亮劑過量
c.鋅不夠，銅低
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a.增加
b.電解扯片或稀釋
c.增加CN化鋅和CN化亞銅
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(3)高電位黃白交界朦
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a.鋅不夠
b.CN化亞銅不夠
c.不夠
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a.增加CN化鋅0.5g/L
b.補充CN化亞銅1-5g/L
c.補充1-5g/L
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(4)中電位朦白
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a.鋅不夠
b.缺開缸劑
c.不夠
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a.增加CN化鋅0.5-1g/L
b.補充開缸劑2-5ml/L
c.補充1-4g/L
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(5)低電位朦
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a.缺CN化鈉
b.缺光亮劑
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a.補充CN化鈉2-10g/L
b.補充光劑0.5-1.5ml/L
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(6)整個鍍層不夠光亮，甚至
灰朦
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a.主鹽不夠
b.添加劑不夠
c.不夠
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a.分析補充
b.補充添加劑
c.補充2-5g/L
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(7)走位差
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a.CN化亞銅、CN化鈉不夠
b.錫鹽不夠
c.光劑過量
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a.分析補充
b.補充4-10g/L錫鹽
c.弱電解扯片
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(8)鍍液變渾濁
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a.不夠
b.光亮劑不夠
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a.補充2-10g/L
b.補充光量劑2-5ml/L
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(9)夠光亮但離水后低位有黑斑
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a.開缸劑不夠
b.光亮劑不夠
c.不夠
d.有機雜質量
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a.光亮劑0.5-1.5ml/L
補加開缸劑10-20ml/l
b.補充2-5g/L
c.碳處理，再補加開缸劑
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(10)鍍層灰暗且帶黑
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a.銅含量偏低
b.偏低
c.光亮劑不夠
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a.補充CN化亞銅1-5g/L
b.補充2-5g/L
c.補充光亮劑0.5-1.5ml/L
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(11)鍍層脆性大
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a.光亮劑過量
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a.弱電解扯片或稀釋
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(12)電長時間發朦
(超過3μm)
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a.主鹽不夠
b.輔助劑劑不夠
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a.分析補充
b.補充輔助劑1-5ml/L
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(13)加泳漆或噴叻架后鍍層變藍色
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a.光亮劑過量
b.增白劑不夠
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a.弱電解扯片
b.補充增白劑1-3ml/L
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