主要用途:
用于焊接、不銹鋼制造、冶煉,還用于半導體制造工藝中的化學氣相淀積、晶體生長、熱氧化、外延、擴散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結等。用作標準氣、平衡氣、零點氣等。
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番禺高純氬氣
產品屬性
產品優勢 高純氬氣包裝:通常采用40升鋼瓶(12~15MPa),也可根據客戶需要,分裝到2~10升的氣瓶(10MPa)中。
主要用途:
用于焊接、不銹鋼制造、冶煉,還用于半導體制造工藝中的化學氣相淀積、晶體生長、熱氧化、外延、擴散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結等。用作標準氣、平衡氣、零點氣等。
詳細信息 番禺高純氬氣包裝:通常采用40升鋼瓶(12~15MPa),也可根據客戶需要,分裝到2~10升的氣瓶(10MPa)中。
主要用途: 用于焊接、不銹鋼制造、冶煉,還用于半導體制造工藝中的化學氣相淀積、晶體生長、熱氧化、外延、擴散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結等。用作標準氣、平衡氣、零點氣等。
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