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1713-202現(xiàn)貨低價熱賣
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產(chǎn)品/服務(wù): 瀏覽次數(shù):1351713-202 
型 號: 1713-202 
規(guī) 格: 1713-202 
品 牌: AB 
單 價: 5998.00元/個 
起訂量: 1 個 
供貨總量: 100 個
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 產(chǎn)品型號:  1713-202
 產(chǎn)品規(guī)格:  1713-202
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1713-202 1713-202 1713-202
詳細信息

1713-202

1713-202


 

隨著微電子、微機械、新型計算機、高性能復(fù)合材料以及精密加工工藝技術(shù)的發(fā)展與進步,航天器的功能密度不斷提高、研制成本不斷降低。現(xiàn)代航天器載荷種類繁多、飛行任務(wù)靈活多樣、性能指標(biāo)千差萬別,傳統(tǒng)的以衛(wèi)星平臺為核心的設(shè)計和研制模式已無法適應(yīng)其技術(shù)發(fā)展;基于傳統(tǒng)的設(shè)計思路、依靠實物試驗的研制方式及串行工作的管理模式難以實現(xiàn)航天器高性能、短周期、低成本的研制目標(biāo),因此,必須研究和提出適應(yīng)航天器技術(shù)特點的新的設(shè)計理念和研制方法。
  先進的數(shù)字化設(shè)計與系統(tǒng)仿真技術(shù)是提高航天器性能和質(zhì)量、降低研制成本和風(fēng)險、縮短研制周期以及保障在軌可靠運行的重要途徑和手段。各國航天機構(gòu)投入大量經(jīng)費進行該領(lǐng)域的研究,所建立的設(shè)計與仿真系統(tǒng)在航天器設(shè)計與研制的各個階段都發(fā)揮著重要作用。在航天器數(shù)字化設(shè)計與仿真[1-6]、星上電子系統(tǒng)高密度集成[7-9]、虛擬集成與測試[10]以及物理仿真驗證[11-15]等方面取得重要的技術(shù)突破,獲得了大量的研究成果。

  在國防預(yù)研、973和863計劃的支持下,結(jié)合“試驗衛(wèi)星一號”設(shè)計與研制,哈工大在電子系統(tǒng)高密度集成、柔性化平臺、航天器數(shù)字化設(shè)計與系統(tǒng)仿真等方面取得了大量創(chuàng)新性研究成果,建立了具有國際先進水平的航天器數(shù)字化設(shè)計與仿真環(huán)境。

  航天器的設(shè)計與研制流程及其關(guān)鍵技術(shù)

  航天器設(shè)計與研制流程主要分為任務(wù)分析與設(shè)計、總體方案設(shè)計與優(yōu)化、技術(shù)設(shè)計、柔性化平臺數(shù)字化設(shè)計、系統(tǒng)半物理仿真驗證與衛(wèi)星研制等階段,數(shù)字化設(shè)計和系統(tǒng)仿真過程貫穿整個研制流程。
  在高置信度模型數(shù)據(jù)庫基礎(chǔ)上,通過任務(wù)分析與設(shè)計,給出衛(wèi)星系統(tǒng)功能和參數(shù)指標(biāo);再通過方案設(shè)計、優(yōu)化和系統(tǒng)仿真評價,完成衛(wèi)星總體方案的技術(shù)設(shè)計;在技術(shù)設(shè)計基礎(chǔ)上,進行柔性化平臺的數(shù)字化設(shè)計,主要進行基于片上系統(tǒng)控制單元(SoC)的電子系統(tǒng)一體化設(shè)計、各功能模塊設(shè)計和飛行軟件設(shè)計。在電子系統(tǒng)設(shè)計過程中并行進行飛行軟件的開發(fā)、研制與調(diào)試,繼而以電子系統(tǒng)為核心,進行面向有效載荷的優(yōu)匹配優(yōu)化設(shè)計,通過全系統(tǒng)、全過程、全模式的數(shù)學(xué)仿真,完成系統(tǒng)的柔性化集成、測試和仿真評價,建立柔性化平臺;后,研制電子系統(tǒng)的原理樣機,并以此為核心構(gòu)建物理和半物理仿真環(huán)境,電子系統(tǒng)原理樣機的軟件采用仿真模塊通過自動代碼生成。
  設(shè)計與研制流程中涉及的關(guān)鍵技術(shù)包括:基于SoC的高集成度電子系統(tǒng)數(shù)字化設(shè)計與仿真、以高集成度電子系統(tǒng)為核心的柔性化平臺設(shè)計、基于柔性化平臺的整星數(shù)字化設(shè)計以及系統(tǒng)仿真驗證等技術(shù)。

  高集成度電子系統(tǒng)的數(shù)字化設(shè)計與仿真

  現(xiàn)代航天器的技術(shù)特點是系統(tǒng)集成度高、運行管理功能集中并適合于模塊化設(shè)計。因此,電子系統(tǒng)在整星數(shù)字化設(shè)計與系統(tǒng)仿真過程中具有核心地位。電子系統(tǒng)高密度集成的主要技術(shù)途徑是SoC的設(shè)計理論和方法。

  1 基于SoC的高集成度電子系統(tǒng)數(shù)字化設(shè)計與仿真
  基于SoC進行電子系統(tǒng)設(shè)計與仿真的方法主要包括:軟硬件協(xié)同設(shè)計、超深亞微米IC設(shè)計和IP核生成及復(fù)用等。設(shè)計與仿真過程通常分為3個步驟,一是規(guī)劃電子系統(tǒng)功能;二是確定實現(xiàn)相關(guān)功能的IP模塊,IP模塊是SoC設(shè)計的基本單元,主要包括CPU內(nèi)核、存儲器控制器、AMBA控制器、定時器、UART、DMA、PWM、看門狗等;三是基于IP模塊集成電子系統(tǒng)進行聯(lián)合仿真,對系統(tǒng)軟件進行驗證,繼而下載到FPGA中進行系統(tǒng)功能仿真,后將IP模塊進行SoC集成,研制滿足性能指標(biāo)要求的硬件。

  2 星載電子系統(tǒng)數(shù)字化設(shè)計與仿真環(huán)境總體框架和性能
  為進行航天器電子系統(tǒng)高密度集成,在Lilac軟、硬件開發(fā)平臺基礎(chǔ)上建立了星載電子系統(tǒng)數(shù)字化設(shè)計與仿真環(huán)境,包括設(shè)計平臺和仿真驗證平臺2部分。

  星載電子系統(tǒng)數(shù)字化設(shè)計與仿真環(huán)境包含了當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計的工具和IP,能夠?qū)崿F(xiàn)先進的IC設(shè)計。可以實現(xiàn)星載電子系統(tǒng)從RTL低層設(shè)計到系統(tǒng)聯(lián)調(diào)的頂層仿真與試驗,整個過程采用一致的時序,能夠?qū)π盘栠M行完整性分析,保證對延遲計算、各種約束、可測性和物理性能的全面驗證。

  3 基于高集成度電子系統(tǒng)的航天器通用核心模塊——“微型核”
  “微型核”是航天器的通用核心,集成了平臺電子系統(tǒng)的所有功能,由片上系統(tǒng)控制單元模塊(SoC)、I/O接口電路、射頻單元電路(RFIC)以及微型姿態(tài)和軌道敏感器組成,SoC模塊即通常的星務(wù)管理系統(tǒng),負責(zé)數(shù)據(jù)存儲與處理、自主運行管理、電源控制與管理以及熱管理等,并通過I/O接口實現(xiàn)其數(shù)據(jù)采集和控制功能;微型姿態(tài)和軌道敏感器通過I/O接口為SoC模塊提供姿態(tài)和軌道測量信息;RFIC模塊完成星間和星地通信功能。“微型核”具有豐富、靈活的對外接口和較強的擴展性,能根據(jù)不同的有效載荷和飛行任務(wù)需求,快速集成各類航天器。
  基于星載電子系統(tǒng)數(shù)字化設(shè)計與仿真環(huán)境完成了“微型核”原理樣機的設(shè)計與研制,其中集成了大量自主設(shè)計的IP模塊,包括SPARC V8 內(nèi)核、存儲管理控制、PCI總線控制器、通用串行口、PWM調(diào)制、定時器、DMA和看門狗等。

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