1713-202
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隨著微電子、微機械、新型計算機、高性能復(fù)合材料以及精密加工工藝技術(shù)的發(fā)展與進步,航天器的功能密度不斷提高、研制成本不斷降低。現(xiàn)代航天器載荷種類繁多、飛行任務(wù)靈活多樣、性能指標(biāo)千差萬別,傳統(tǒng)的以衛(wèi)星平臺為核心的設(shè)計和研制模式已無法適應(yīng)其技術(shù)發(fā)展;基于傳統(tǒng)的設(shè)計思路、依靠實物試驗的研制方式及串行工作的管理模式難以實現(xiàn)航天器高性能、短周期、低成本的研制目標(biāo),因此,必須研究和提出適應(yīng)航天器技術(shù)特點的新的設(shè)計理念和研制方法。
在國防預(yù)研、973和863計劃的支持下,結(jié)合“試驗衛(wèi)星一號”設(shè)計與研制,哈工大在電子系統(tǒng)高密度集成、柔性化平臺、航天器數(shù)字化設(shè)計與系統(tǒng)仿真等方面取得了大量創(chuàng)新性研究成果,建立了具有國際先進水平的航天器數(shù)字化設(shè)計與仿真環(huán)境。 航天器的設(shè)計與研制流程及其關(guān)鍵技術(shù)
航天器設(shè)計與研制流程主要分為任務(wù)分析與設(shè)計、總體方案設(shè)計與優(yōu)化、技術(shù)設(shè)計、柔性化平臺數(shù)字化設(shè)計、系統(tǒng)半物理仿真驗證與衛(wèi)星研制等階段,數(shù)字化設(shè)計和系統(tǒng)仿真過程貫穿整個研制流程。 高集成度電子系統(tǒng)的數(shù)字化設(shè)計與仿真 現(xiàn)代航天器的技術(shù)特點是系統(tǒng)集成度高、運行管理功能集中并適合于模塊化設(shè)計。因此,電子系統(tǒng)在整星數(shù)字化設(shè)計與系統(tǒng)仿真過程中具有核心地位。電子系統(tǒng)高密度集成的主要技術(shù)途徑是SoC的設(shè)計理論和方法。
1 基于SoC的高集成度電子系統(tǒng)數(shù)字化設(shè)計與仿真
2 星載電子系統(tǒng)數(shù)字化設(shè)計與仿真環(huán)境總體框架和性能
星載電子系統(tǒng)數(shù)字化設(shè)計與仿真環(huán)境包含了當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計的工具和IP,能夠?qū)崿F(xiàn)先進的IC設(shè)計。可以實現(xiàn)星載電子系統(tǒng)從RTL低層設(shè)計到系統(tǒng)聯(lián)調(diào)的頂層仿真與試驗,整個過程采用一致的時序,能夠?qū)π盘栠M行完整性分析,保證對延遲計算、各種約束、可測性和物理性能的全面驗證。
3 基于高集成度電子系統(tǒng)的航天器通用核心模塊——“微型核” |
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