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適用范圍： |
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適用與晶體管、半導(dǎo)體，并可廣泛的用于LCD液晶顯示器模塊（LCM）驅(qū)動IC的板上邦定護(hù)蓋膠制程（COB）。 |
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性能特點(diǎn)： |
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在常溫中粘度穩(wěn)定，無論在使用何種機(jī)器及不同的條件下都有很好的操作性；硬化后可承受125℃-55℃的冷藏沖擊數(shù)百次，IC芯片仍存活。 |
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