晶聚合物高分子(LCP)應用領域：

　　LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件:用于電子電氣和汽車機械零件或部件;還可以用于醫療方面。

　　LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件，代替陶瓷瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

　　LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑膠共混制成合金，制作成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，即可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航外部的面板、汽車外裝的制動系統等。