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TIA?800系列導(dǎo)熱雙面膠|導(dǎo)熱膠膜產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。
產(chǎn)品特性:
》導(dǎo)熱率: 0.9W/mK
》高黏結(jié)各種表面感壓雙面膠帶
》高性能熱傳導(dǎo)壓克力膠
產(chǎn)品應(yīng)用:
》使散熱片固定于已封裝之芯片上
》使散熱器固定于電源供應(yīng)器電路板或車用控制電路板上
》高效能熱傳導(dǎo)壓克力膠
》可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式
ASTM D374
TIATM800系列特性表
產(chǎn)品名稱
TIATM805
TIATM806
TIATM808
TIATM810
TIATM815
TIATM820
Test Method
顏色
白
Visual
膠粘劑類型
壓克力膠粘劑
********
基材類型
N/A
********
厚度
0.005" 0.127mm
0.006" 0.152mm
0.020" 0.203mm
0.010" 0.254mm
0.015" 0.381mm
0.020" 0.508mm
ASTM D374
厚度公差
±0.001" ±0.025mm
±0.001" ±0.025mm
±0.0012" ±0.03mm
±0.0012" ±0.03mm
±0.0015" ±0.038mm
±0.002" ±0.05mm
擊穿電壓
> 2000 Vac
> 2000 Vac
> 2300 Vac
> 3000 Vac
> 3500 Vac
> 3500 Vac
ASTM D149
剝離力
1200 g/inch2
JIS K02378
耐熱保持力 25℃/Days
> 120 kg/inch2
JIS K023711
耐熱保持力 120℃/Hours
> 10 kg/inch2
JIS K023711
建議使用壓力
10 psi
********
導(dǎo)熱率
0.9 W/mK
********
熱阻抗 @50psi
0.45℃-in2/W
0.51℃-in2/W
0.72℃-in2/W
0.81℃-in2/W
1.02℃-in2/W
1.25℃-in2/W
ASTM D5470
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.015"(0.381mm) 0.020"(0.508mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
10" x 18"(254mm x 457mm) 10" x 400'(254mm x 121.9M)
TIA?800系列可模切成不同形狀提供。
補強材料:
TIA?800系列板材帶玻璃纖維為補強。
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