本發明涉及半導電復合塑膠。其具有高性價比、高物理力學性能，其可以應用于微電子、礦石、石化等領域，以塑代鋼設備、器具及工程材料，也可應用于其他領域及日常生活中。其特征在于：其以氯磺化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙烯CPE(CM)為主基材，以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中的任何一種或幾種為輔助料，導電聚合物、炭黑、石墨、納米碳纖維、納米金屬、納米金屬纖維、鍍銀(鎳)材料中的任何一種或幾種為導電填料，同時具有電阻值在1.0Ω*cm與1 X 10^9Ω*cm之間的半導電性。
