環(huán)氧樹脂復合物(epoxy-resincompound)主要由環(huán)氧樹脂、交聯(lián)固化劑、固化促進劑以及添加劑等組成。由于其具有許多突出的特性，如較好的熱穩(wěn)定性、絕緣性、粘附性、良好的力學性能、優(yōu)良的成型工藝性能以及較低的成本等，廣泛應用于電子元器件的粘接、封裝以及印制線路板制作等領域，進而成為目前最為重要的電子化學材料之一。環(huán)氧樹脂復合物按照使用領域的不同可以分為環(huán)氧塑封料(EMC)、PWBs基體材料、電子元件的粘接材料(導電膠、導熱膠、貼片膠)等多種類型。近年來隨著先進微電子技術的不斷發(fā)展以及全球范圍內(nèi)環(huán)境保護呼聲的日益高漲，對于環(huán)境友好型環(huán)氧樹脂復合物的需求越來越高。傳統(tǒng)環(huán)氧復合物在諸多方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

　　首先是來自阻燃方面的挑戰(zhàn)。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，同許多其它有機高分子材料一樣，環(huán)氧樹脂也易于燃燒，因此在使用過程中通常都要加入阻燃劑。目前所使用的阻燃劑絕大多數(shù)是鹵素衍生物或含銻阻燃劑等，鹵系阻燃劑的存在會導致很多問題，例如當其燃燒時會產(chǎn)生對人體和環(huán)境危害的有毒氣體，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran)等，這些有毒氣體可能引起人體新陳代謝失常，從而造成緊張、失眠、頭痛、眼疾、動脈硬化、肝臟腫瘤等病狀，動物實驗發(fā)現(xiàn)會導致癌癥;另一方面處理或回收這些含鹵廢料也相當困難。因此含鹵阻燃劑的使用受到了很大限制。歐盟早在2000年6月就已完成了電氣及電子設備廢棄物處理法(WasteElectricalandElectronicEquipment，WEEE)第5版修正草案，對無鹵環(huán)保電子材料加以規(guī)范，明確規(guī)定多溴聯(lián)苯(PBB)以及多溴聯(lián)苯醚(PBDE)等化學物質(zhì)2008年1月1日禁止使用。

　　來自無鉛焊料的挑戰(zhàn)同樣不容忽視。自然界中的酸雨會把焊錫中的含鉛材質(zhì)溶解出來，經(jīng)由食物及飲水鉛會在人體內(nèi)積累，引起重金屬污染、進而危害到人體健康。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家表示，因此含鉛助劑也成為歐盟WEEE嚴禁使用的品種。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家稱所以在符合環(huán)保需求下，無鉛焊料的開發(fā)已成為必然趨勢。目前開發(fā)的無鉛焊料的熔點相對較高，因此再流焊峰值溫度也從目前含鉛焊料的230～245℃升高到250～265℃。

　　再有就是來自封裝工藝的挑戰(zhàn)。近年來半導體封裝技術領域內(nèi)正經(jīng)歷著2次重大變革，并蘊藏著第3次變革。第1次變革出現(xiàn)在20世紀70年代初期，其典型特征在于封裝形式從插入式(如DIP)向表面貼裝式(如QFP)轉(zhuǎn)變;第2次變革出現(xiàn)在20世紀90年代中期，其典型特征在于從四邊引腳型表面貼裝(如QFP)向平面陣列型表面貼裝(如BGA)的轉(zhuǎn)變。而出現(xiàn)于21世紀初期的第3次變革已初露端倪，其以芯片尺寸封裝(CSP)、三維疊層封裝以及全硅圓片型封裝為典型特征。在這3次變革過程中，封裝材料所扮演的角色將越來越重要，其已被視為挖掘集成電路極限(最優(yōu))性能的決定性因素。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，新型封裝技術的發(fā)展對于環(huán)氧塑封料提出了如下基本性能要求：高耐熱性、低吸潮性、低應力以及低成本。傳統(tǒng)環(huán)氧塑封料很難同時滿足上述要求，因此研制開發(fā)高性能環(huán)氧塑封料已勢在必行。