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日前，陶氏化學(xué)推出一種先進(jìn)新型材料，用以豐富其日益增長(zhǎng)的MEMS傳感器解決方案產(chǎn)品組合。新型Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑將低模量特性、寬溫度范圍與專利填料技術(shù)相結(jié)合，可以最大幅度地減少小型MEMS芯片在封裝裝配過(guò)程中的開(kāi)裂現(xiàn)象。道康寧的新型粘合劑適用于單一或堆疊芯片，有助于提升相機(jī)傳感器、高靈敏度MEMS傳感器，如壓力、溫度和其它指標(biāo)測(cè)量用傳感器的產(chǎn)量和可靠性。
Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑是一種單組份有機(jī)硅配方，它采用了一種創(chuàng)新的硅彈性體填料，可在芯片粘貼過(guò)程中吸收機(jī)械應(yīng)力，有助于減少開(kāi)裂，并使產(chǎn)量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C溫度范圍內(nèi)保持3.9 MPa的低模量，從而使MEMS傳感器能在大幅度的溫度變化循環(huán)中提供穩(wěn)定的測(cè)量能力。
Dow Corning®(道康寧)DA-6650芯片粘合劑是一種無(wú)溶劑材料，且吸水率低。
與道康寧先進(jìn)裝配產(chǎn)品組合中的其它有機(jī)硅材料一樣，該材料具備優(yōu)于有機(jī)材料的出色的熱穩(wěn)定性。
