據悉，這是一款僅在中國上市的新型高折射率(RI)材料，耐熱性能更高，可有效豐富大功率芯片級LED封裝(CSP)的設計選項。
CL-1000粘合劑具備一流的熱穩定性，并針對模壓成型工藝進行了優化。
與其他高折射率硅膠密封劑相比，在超過180°C的高溫下暴露2000小時后，CL-1000光學硅膠粘合劑優異的熱穩定性使其擁有更低的降解程度，同時還可以更好地保持其機械性能。
新型高折射率材料還具備卓越的光穩定性和高透明度，進一步確保LED設備在其使用壽命內擁有可靠的性能。
新型CL-1000粘合劑可以很好地搭配Dow Corning®(道康寧®)WR-3001和WR-3100高反光性芯片側封材料，使CSP封裝器件在更長的時間內具有更高的可靠性。該產品硬度為邵氏D60，這種高硬度也使得切割工藝很容易操作。
CL-1000光學硅膠粘合劑與道康寧公司其他行業領先的高反射率光學密封劑使用相同的苯基硅酮化學成分，這有助于優化下一代LED照明設計的效率，而無需對功能更強大的LED晶粒進行昂貴的投資。
